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深度解析DeepSeeK (2025.03.14) DeepSeek的出现,不仅降低了AI技术的门槛,更开启了AI应用普及化的新篇章。透过开源的方式,DeepSeek鼓励了全球开发者的叁与和创新,加速了AI技术的发展。同时,其低成本的特性,使得中小型企业和个人也能够轻松运用AI技术,为各行各业带来了新的可能,同时也将会为相关产业迎来新的冲击和机会 |
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群联首款通过ISO 26262 ASIL-B Compliance车规认证的SSD控制晶片 (2025.03.05) 随着ADAS与自驾技术的发展,车辆对储存系统的安全性要求日益提升。群联电子专为车载系统打造的PCIe Gen4x4 PS5022控制晶片成为全球首款通过ISO 26262 ASIL-B Compliance认证的SSD控制晶片 |
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台法携手共建氢能产业链 金属中心与Cetim签署合作备忘录 (2025.03.05) 为加速推动台湾氢能应用产业链建构,金属中心於近日叁与法国巴黎全球最大复合材料展JEC World,并与法国机械工业技术中心(Cetim)正式签署合作备忘录(MOU)。欧洲知名的工业研究机构Cetim为欧洲氢能产业的重要叁与者,Cetim 投资2,500万欧元推动HyMEET专案,专注於氢能生产、储存、运输与应用技术的开发,并设立氢能设备检测中心 |
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意法半导体发表 STM32U3 微控制器,进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用 (2025.03.05) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),推出全新 STM32U3 微控制器(MCU),采用先进的节能技术,有助於智慧连网技术的应用推广,特别适用於远端环境 |
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Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05) 致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」,NASDAQ:SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货 |
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资料中心电力需求加剧 储能系统成为实现净零排放的重要工具 (2025.03.05) 随着全球能源结构转型与电力需求快速增长,储能技术已成为能源产业的核心焦点。根据国际能源署(IEA)统计,到2025年,全球将新增约80 GW的电网级储能装置,规模为2021年的8倍 |
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Anritsu 安立知携手 SK Telecom 及 POSTECH,结合 AI 与天线扩展技术提升通讯效能 (2025.03.05) Anritsu 安立知很荣幸宣布,南韩最大电信业者 SK Telecom (SKT) 与领先先进研究领域的浦项科技大学 (POSTECH) 选择 Anritsu 安立知的无线通讯测试平台 MT8000A,用於验证结合天线扩展技术与人工智慧 (AI) 的行动通讯技术 |
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【TIMTOS 2025】美国能源急单涌 ??泽科看好大型卧车後市可期 (2025.03.04) 台北国际工具机展(TIMTOS 2025)一连6天登场,CNC车床大厂台湾??泽科技也逐渐发挥2023年开始被并入日本Nidec集团综效,包括自2024年开始导入Nidec的3Q6S管理体系。即使在2024年工业机产业不景气时,仍然积极整合集团内外供需不同的资源,打造解决方案,同时分散风险及提升竞争力,看好将迎接来自美国能源产业的急单需求商机 |
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imec采用High-NA EUV单次图形化 展示20奈米金属导线电性良率 (2025.03.04) 日前举行的国际光电工程学会(SPIE)先进微影成形技术会议(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利时微电子研究中心(imec)展示首次在20奈米间距金属导线结构上取得的电性测试(electrical test)结果,这些结构经过高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)的单次曝光之後完成图形化 |
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中国计划全国推广RISC-V晶片 加速摆脱对美技术依赖 (2025.03.04) 根据路透社消息,中国正准备推出一项全国性政策,鼓励国内广泛采用开源的RISC-V晶片技术,以加速减少对美国为首的西方半导体技术的依赖。
报导指出,这项政策方针可能会於本月发布,并由中国国家互联网信息办公室、工业和信息化部、科学技术部以及国家知识产权局联合起草 |
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Renishaw Central平台掌控有效OEE数据 全面释放「数据驱动制造」威力 (2025.03.04) 因应制造业的目标始终是提升生产效率和品质,同时降低成本、提高产量。量测品牌Renishaw也於3~8日举行的台北国际工具机展(TIMTOS 2025),推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术,更将首次展出用於端到端制程控制数位化的智慧制造数据平台Renishaw Central,监控OEE整厂设备品质稼动率,全面释放「数据驱动制造」的威力 |
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【TIMTOS 2025】银泰力推行星式滚柱螺杆 满足加工机器人应用需求 (2025.03.04) 银泰科技(PMI)在今年台北国际工具机展(TIMTOS 2025),除了再度透过乐高意象传动展机,整合旗下完整系列产品线展示,涵括滚珠螺杆、精密螺杆花键、线性滑轨、致动器等传动元件,可依需求选择单独使用,或搭配直线/旋转动作应用 |
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工研院携手台湾光罩突破雷焊技术 改变半世纪传统钢构制程 (2025.03.03) 经济部产业技术司科技研发主题馆於3月3日起在台北国际工具机展(TIMTOS 2025)正式登场,共整合3大法人单位,包含工业技术研究院、精密机械研究发展中心、金属工业研究发展中心,展出24项高阶工具机关键技术,并已成功导入台湾工具机厂商及终端制造业者 |
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TIMTOS 2025盛大开展 AI领航迈向智慧制造新时代 (2025.03.03) 由外贸协会与机械公会共同主办的台北国际工具机展(TIMTOS 2025),今(3)日起一连6天於南港展览馆1、2馆及台北世贸1馆盛大展出,总计吸引超过1,000家厂商,使用6,100个摊位 |
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Apple Vision Pro偕达梭推3DLive应用 开启全新产品设计与制造体验 (2025.03.03) 为了实现未来虚实双生愿景,由全球虚拟双生(Virtual Twin)领域的领导者达梭系统(Dassault Systemes)近日宣布,透过双方在工程设计层面的深入合作,旗下基於新一代3DEXPERIENCE平台的3D UNIV+RSES,将融入Apple Vision Pro空间运算及整合,预计将於今年夏季正式推出适用於visionOS系统的全新应用「3DLive」 |
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因应半导体跨域人才需求 东吴大学培育未来种子 (2025.03.03) 根据工研院产科国际所预估,2024年产值将突破新台币5兆元大关,达展??2025年,台湾半导体产业产值预计相较於2024年5兆3151亿元,大幅增长16.2%,达到6兆1785亿元。东吴大学通识教育中心自113学年度起针对半导体相关领域开设「遇见未来━创新科技半导体精英讲座」课程 |
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全固态电池料预计2027年装车 可??提升新能源车安全与效能 (2025.03.03) 近年来,随着全球对环保与永续发展的重视,新能源车市场迅速扩张,而电池技术作为电动车的核心,一直是产业关注的焦点。传统锂电池虽已广泛应用,但其安全性与能量密度仍有提升空间 |
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2奈米制程竞争 台积电稳步向前或芒刺在背? (2025.03.03) 在半导体制程技术的竞赛中,2奈米制程成为各大厂商争夺的下一个重要里程碑。台积电(TSMC)正在积极研发2奈米制程,於2024年开始试产,并计画於2025年实现量产。台积电将在2奈米节点引入GAA(环绕栅极)奈米片晶体管技术,这是从传统的FinFET转向新一代晶体管架构的重大转变 |
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经部乐观2025年首季出囗续增 维系全年成长3.1% (2025.03.02) 即使全球贸易关税壁垒、地缘政治冲突等不确定性升高,恐为全球经济前景增添变数。惟依经济部统计处最新分析当前经济情势,2025年台湾受惠於人工智慧、高效能运算及云端资料处理等应用需求强劲,预测经济成长虽较上月下修0.2%,全年仍维持成长3.1% |
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工业机器人与软体强强联手 提升智慧制造效益 (2025.03.02) 迎合人工智慧(AI)、最隹化能源效率等趋势推波助澜下,全球工业机器人市场需求水涨船高,达梭系统(Dassault Systemes)日前也宣布与KUKA合作,将为制造业提供全面的解决方案,以满足机器人和自动化领域日益成长的需求 |