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产发署率台厂进军MWC 展示台湾5G与AI创新科技 (2025.03.05)
为了积极争取国际商机，经济部产业发展署日前率领12家台厂，进军「世界行动通讯大会」（MWC）打造台湾馆，同时与中华电信、美国开放网路政策联盟（ORPC），以及德国、西班牙、美国AT&T、日本NTT DOCOMO等多国电信商举办交流活动，协助台厂深入了解国际政策动向与市场需求，深化供应链合作，并争取美国创新基金补助商机 |
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奇景光电、塔塔电子与力积电签署备忘录 共同拓展印度市场 (2025.03.05)
奇景光电今日宣布，与塔塔电子（Tata Electronics）以及力积电签署合作备忘录，共同拓展印度的显示器及超低功耗AI感测产品与技术生态系。
塔塔电子、奇景光电及力积电将利用各自的优势 |
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群联首款通过ISO 26262 ASIL-B Compliance车规认证的SSD控制晶片 (2025.03.05)
随着ADAS与自驾技术的发展，车辆对储存系统的安全性要求日益提升。群联电子专为车载系统打造的PCIe Gen4x4 PS5022控制晶片成为全球首款通过ISO 26262 ASIL-B Compliance认证的SSD控制晶片 |
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意法半导体发表 STM32U3 微控制器，进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用 (2025.03.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），推出全新 STM32U3 微控制器（MCU），采用先进的节能技术，有助於智慧连网技术的应用推广，特别适用於远端环境 |
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Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」，NASDAQ：SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货 |
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imec采用High-NA EUV单次图形化 展示20奈米金属导线电性良率 (2025.03.04)
日前举行的国际光电工程学会（SPIE）先进微影成形技术会议（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）展示首次在20奈米间距金属导线结构上取得的电性测试（electrical test）结果，这些结构经过高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）的单次曝光之後完成图形化 |
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中国计划全国推广RISC-V晶片 加速摆脱对美技术依赖 (2025.03.04)
根据路透社消息，中国正准备推出一项全国性政策，鼓励国内广泛采用开源的RISC-V晶片技术，以加速减少对美国为首的西方半导体技术的依赖。
报导指出，这项政策方针可能会於本月发布，并由中国国家互联网信息办公室、工业和信息化部、科学技术部以及国家知识产权局联合起草 |
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2奈米制程竞争 台积电稳步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半导体制程技术的竞赛中，2奈米制程成为各大厂商争夺的下一个重要里程碑。台积电（TSMC）正在积极研发2奈米制程，於2024年开始试产，并计画於2025年实现量产。台积电将在2奈米节点引入GAA（环绕栅极）奈米片晶体管技术，这是从传统的FinFET转向新一代晶体管架构的重大转变 |
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石墨??新碳结构 有??颠覆矽晶片技术 (2025.03.02)
在最新的一项研究中，研发出一种特殊的石墨??转化结构，这种转化完全消除了石墨??中所有的二配位乙??碳，但保留了其层状结构。转化还改变了材料的能带隙。这一发现可能为未来制造全碳电子晶片的技术铺平道路，实现目前矽技术无法达到的性能 |
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Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案 (2025.02.28)
嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随?应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统单晶片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模组）的多样化解决方案，将显着简化开发流程并加速产品上市 |
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LG Innotek进军车用半导体市场 推出车用应用处理器模组 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，将推出针对全球车用半导体元件市场的新产品━车用应用处理器模组（Automotive Application Processor Module，AP模组），将现有的电子元件业务扩展至车用半导体领域 |
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川普将对外国晶片课25%关税 台湾陷入供应链地位与让步压力两难处境 (2025.02.27)
美国总统川普近日宣布，将对所有外国制造的晶片课徵约25%的关税，这一决定引发了全球关注。台湾作为全球半导体产业的重要一环，面临着保持全球供应链地位与让步压力的两难处境 |
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DeepSeek加速推理级运算需求倍数成长 市场对AI晶片信心逐步恢复 (2025.02.27)
近期，辉达（NVIDIA）H20晶片在中国的订单激增，这一现象主要归因於DeepSeek AI模型在全球的爆红。DeepSeek是一款低成本的人工智慧（AI）模型，自推出以来迅速引起广泛关注，并在中国市场掀起了一股热潮 |
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意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出搭载全新 ST25R200 读取／写入 IC 的创新开发套件，让非接触式近场通讯（NFC）技术的应用开发更加简单 |
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现代汽车联手三星 成功试验智慧制造5G RedCap专网技术 (2025.02.26)
现代汽车与三星电子合作，成功完成5G (P-5G) RedCap (Reduced Capability) 专网技术的试验项目，并将於MWC25巴塞隆纳展出。此技术针对智慧制造需求，简化装置配置、降低功耗及频宽使用，提高效率与稳定性 |
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3D DRAM新突破！ 国研院联手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
国研院半导体中心与旺宏电子合作，成功开发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体（3D DRAM）」，此技术突破传统2D记忆体限制，采用3D堆叠技术，大幅提升记忆体密度与效能，且具备低功耗、高耐用度优势，有助於提升AI晶片效能 |
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最隹整合型USB-C供电控制器 －－ MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作为资料介面开发无所不在且支援正反??的端囗，已经演变成为移动电子设备供电及充电的主要连接器。为了进一步增强此端囗的功能，USB-C标准使单根电缆能够支援USB 3.1数据传输速度、最高100W的设备充电功率以及用於传输图形和视频信号的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode） |
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开放和灵活为最大优势 RISC-V架构逐步从边缘走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架构在2024年出现爆发性成长，成为全球半导体产业的焦点之一。作为开源指令集架构，RISC-V以其开放性、灵活性和低成本优势，吸引了众多企业和研究机构的叁与，从嵌入式系统到高性能计算，应用场景不断扩展 |
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应用材料新一代电子束系统技术加速晶片缺陷检测 (2025.02.25)
电子束成像一直是重要的检测工具，可看到光学技术无法看到的微小缺陷。应用材料公司推出新的缺陷复检系统，帮助半导体制造商持续突破晶片微缩的极限。应材的SEMVision H20系统将电子束（eBeam）技术结合先进的AI影像辨识，能够提供更精准、快速分析先进晶片的奈米级缺陷 |
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科林研发新型导体蚀刻机台具备新颖电浆处理技术 (2025.02.25)
Lam Research科林研发推出先进的导体蚀刻机台 Akara ━ 突破创新电浆蚀刻领域的效能。Akara 具备新颖的电浆处理技术，可实现 3D 晶片制造所需的卓越蚀刻精度和效能，助力晶片制造商克服面临的关键微缩挑战 |
