 |
台积电发表A13新制程 预计2029年正式量产 (2026.04.23)
台积电（TSMC）於「2026年北美技术论坛」首度揭晓其最新的A13制程技术。作为A14制程的直接微缩版，A13透过奈米片（Nanosheet）电晶体技术提供更高的设计空间与能效，满足AI、HPC及次世代行动通讯对运算效能的需求 |
 |
台积电发表A13新制程 预计2029年正式量产 (2026.04.23)
台积电（TSMC）於「2026年北美技术论坛」首度揭晓其最新的A13制程技术。作为A14制程的直接微缩版，A13透过奈米片（Nanosheet）电晶体技术提供更高的设计空间与能效，满足AI、HPC及次世代行动通讯对运算效能的需求 |
|
博世2030年将发挥策略创新优势 续推动微电子与感测科技 (2026.04.20)
尽管面临大环境逆风，包含国际地缘政治紧张局势与贸易壁垒困境。惟依博世集团（Bosch）最新公布数据，该集团2025财务年度营收仍达910亿欧元，较前一年略有成长。并计划於 2026财务年度充分发挥其创新实力，掌握全球市场的成长契机 |
 |
MWC 2026直击AI-RAN掀起的通讯权力赛局 (2026.04.14)
AI-RAN的出现，代表通讯与运算的界线已彻底模糊，这场权力赛局才刚刚开局。 |
|
博世与高通扩大策略合作 进军ADAS领域首批车款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）与高通技术公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴关系，将合作范畴从原有的座舱解决方案正式延伸至先进驾驶辅助系统（ADAS）。双方旨在透过技术整合，解决产业对智慧汽车规模化应用的迫切需求，共同推动软体定义汽车（SDV）的发展 |
|
博世与高通扩大策略合作 进军ADAS领域首批车款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）与高通技术公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴关系，将合作范畴从原有的座舱解决方案正式延伸至先进驾驶辅助系统（ADAS）。双方旨在透过技术整合，解决产业对智慧汽车规模化应用的迫切需求，共同推动软体定义汽车（SDV）的发展 |
|
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体 (2026.04.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出兼具业界顶级※动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极体*2「RESDxVx系列」。该系列产品适用於多种需要高速资料传输的应用领域 |
|
NVIDIA推动自动驾驶卡车商用 Drive Thor架构结盟硬体夥伴 (2026.04.12)
NVIDIA日前发布的最新研究报告，详述了其与合作夥伴在自动驾驶卡车领域的商用布局。报告聚焦於NVIDIA的Drive Thor晶片平台，该平台为高度自动化运输系统的运算解决方案，而其生态系中的硬体与软体协力厂商则负责完成最後一公里的系统整合，加速L4等级自动驾驶卡车的落地 |
|
RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不仅仅是技术的更迭，更是一场关於「运算主权」的革命。它让中小型晶片设计公司拥有了与巨头竞争的机会，也让特定领域计算（DSA）能以更低的成本实现 |
|
Intel加入马斯克Terafab计画 力拚年产1TW算力 (2026.04.09)
英特尔（Intel）於7日正式宣布加入由特斯拉执行长马斯克主导的Terafab超级晶圆厂计画。这项合作将整合 Intel 的先进制造实力与马斯克旗下三大企业Tesla、SpaceX 及 xAI 的应用需求，目标在德州奥斯汀打造全球前所未见的垂直整合半导体基地 |
|
先进制造布局 半导体与工具机的共生演进 (2026.04.08)
随着2026年生成式AI正式由云端大模型（Cloud AI）转向更具即时性、隐私性的地端代理人（Agent AI）与物理人工智慧（Physical AI），全球对於算力的定义正在发生质变。 |
|
恩智浦第三代雷达收发器 推动高效能成像雷达规模化量产 (2026.03.30)
基於驾驶自动化仍是全球汽车OEM厂商与Tier 1供应商的首要发展方向，恩智浦半导体今（30）日宣布推出第三代RFCMOS车用雷达收发器TEF8388，高度整合的8发射/8接收（8-transmit/8-receive；8T8R）通道元件，实现多达576个天线通道，充分释放成像雷达在Level 2+~Level 4等级先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶系统的全部潜力 |
|
恩智浦第三代雷达收发器 推动高效能成像雷达规模化量产 (2026.03.30)
基於驾驶自动化仍是全球汽车OEM厂商与Tier 1供应商的首要发展方向，恩智浦半导体今（30）日宣布推出第三代RFCMOS车用雷达收发器TEF8388，高度整合的8发射/8接收（8-transmit/8-receive；8T8R）通道元件，实现多达576个天线通道，充分释放成像雷达在Level 2+~Level 4等级先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶系统的全部潜力 |
|
贸泽电子即日起供货：适用於工业、AI、医疗、资料处理及国防应用的Altera Agilex 5 FPGA与SoC (2026.03.30)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Altera最新的Agilex 5 FPGA与SoC。Agilex 5 FPGA与SoC适用於广泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高逻辑密度应用，包括无线与有线通讯、影像与广播设备、工业、测试与测量、资料中心、医疗及国防应用 |
|
贸泽电子即日起供货：适用於工业、AI、医疗、资料处理及国防应用的Altera Agilex 5 FPGA与SoC (2026.03.30)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Altera最新的Agilex 5 FPGA与SoC。Agilex 5 FPGA与SoC适用於广泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高逻辑密度应用，包括无线与有线通讯、影像与广播设备、工业、测试与测量、资料中心、医疗及国防应用 |
|
全球频谱进展与商用前景 (2026.03.23)
随着5G进入标准化演进的中场，全球通讯产业已越过视野直指2030年的6G商用蓝图。6G核心不仅是传统传输速率的跃升，更是「通讯、感测与AI」的深度解构与融合。 |
|
马斯克启动Terafab计画 於德州打造航太级AI晶片工厂 (2026.03.23)
特斯拉（Tesla）执行长马斯克於上周末正式宣布启动代号为「Terafab」的计画，目标在德州奥斯汀建造一座专为人工智慧、机器人及数据中心设计的垂直整合半导体制造厂，试图摆脱对全球既有晶片供应链的依赖，转向自主研发与生产关键运算核心，以支撑其庞大的实体AI与太空探索野心 |
|
马斯克启动Terafab计画 斥资250亿美元於德州打造航太级AI晶片工厂 (2026.03.23)
特斯拉（Tesla）执行长马斯克於上周末正式宣布启动代号为「Terafab」的计画，目标在德州奥斯汀建造一座专为人工智慧、机器人及数据中心设计的垂直整合半导体制造厂，试图摆脱对全球既有晶片供应链的依赖，转向自主研发与生产关键运算核心，以支撑其庞大的实体AI与太空探索野心 |
|
英飞凌与NVIDIA合作 运用数位孪生技术加速部署安全可靠机器人 (2026.03.20)
英飞凌科技进一步扩大与NVIDIA的合作，共同推进物理 AI系统架构的发展，重点聚焦人形机器人领域。在2025 年 8 月宣布的合作基础上，双方计划结合英飞凌在马达控制、微控制器、电源系统和资安领域的优势，与 NVIDIA 在 AI、机器人和模拟平台方面的专长，协助生态系统设计并部署人形机器人 |
|
英飞凌与NVIDIA合作 运用数位孪生技术加速部署安全可靠机器人 (2026.03.20)
英飞凌科技进一步扩大与NVIDIA的合作，共同推进物理 AI系统架构的发展，重点聚焦人形机器人领域。在2025 年 8 月宣布的合作基础上，双方计划结合英飞凌在马达控制、微控制器、电源系统和资安领域的优势，与 NVIDIA 在 AI、机器人和模拟平台方面的专长，协助生态系统设计并部署人形机器人 |
