账号:
密码:
最新动态
产业快讯
相关对象共 34537
(您查阅第 8 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年,汇聚了各领域的专业人士,也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及,制造业的升级需求不断攀升,您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴,开拓更多商业机会,共同迈向永续经营
2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展览1、2馆展出
群联首款通过ISO 26262 ASIL-B Compliance车规认证的SSD控制晶片 (2025.03.05)
随着ADAS与自驾技术的发展,车辆对储存系统的安全性要求日益提升。群联电子专为车载系统打造的PCIe Gen4x4 PS5022控制晶片成为全球首款通过ISO 26262 ASIL-B Compliance认证的SSD控制晶片
台法携手共建氢能产业链 金属中心与Cetim签署合作备忘录 (2025.03.05)
为加速推动台湾氢能应用产业链建构,金属中心於近日叁与法国巴黎全球最大复合材料展JEC World,并与法国机械工业技术中心(Cetim)正式签署合作备忘录(MOU)。欧洲知名的工业研究机构Cetim为欧洲氢能产业的重要叁与者,Cetim 投资2,500万欧元推动HyMEET专案,专注於氢能生产、储存、运输与应用技术的开发,并设立氢能设备检测中心
意法半导体发表 STM32U3 微控制器,进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用 (2025.03.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),推出全新 STM32U3 微控制器(MCU),采用先进的节能技术,有助於智慧连网技术的应用推广,特别适用於远端环境
Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」,NASDAQ:SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货
【TIMTOS 2025】美国能源急单涌 ??泽科看好大型卧车後市可期 (2025.03.04)
台北国际工具机展(TIMTOS 2025)一连6天登场,CNC车床大厂台湾??泽科技也逐渐发挥2023年开始被并入日本Nidec集团综效,包括自2024年开始导入Nidec的3Q6S管理体系。即使在2024年工业机产业不景气时,仍然积极整合集团内外供需不同的资源,打造解决方案,同时分散风险及提升竞争力,看好将迎接来自美国能源产业的急单需求商机
哈佛医学院研究团队开发AI模型 癌症类型诊断准确率达96% (2025.03.04)
人工智慧(AI)在医疗领域的应用正日益深化,特别是在癌症的早期诊断方面,AI技术展现出巨大的潜力。研究人员开发的AI系统能够分析医学影像,协助医师提高诊断准确率,及早发现癌症,挽救更多生命
Renishaw Central平台掌控有效OEE数据 全面释放「数据驱动制造」威力 (2025.03.04)
因应制造业的目标始终是提升生产效率和品质,同时降低成本、提高产量。量测品牌Renishaw也於3~8日举行的台北国际工具机展(TIMTOS 2025),推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术,更将首次展出用於端到端制程控制数位化的智慧制造数据平台Renishaw Central,监控OEE整厂设备品质稼动率,全面释放「数据驱动制造」的威力
【TIMTOS 2025】银泰力推行星式滚柱螺杆 满足加工机器人应用需求 (2025.03.04)
银泰科技(PMI)在今年台北国际工具机展(TIMTOS 2025),除了再度透过乐高意象传动展机,整合旗下完整系列产品线展示,涵括滚珠螺杆、精密螺杆花键、线性滑轨、致动器等传动元件,可依需求选择单独使用,或搭配直线/旋转动作应用
TIMTOS 2025盛大开展 AI领航迈向智慧制造新时代 (2025.03.03)
由外贸协会与机械公会共同主办的台北国际工具机展(TIMTOS 2025),今(3)日起一连6天於南港展览馆1、2馆及台北世贸1馆盛大展出,总计吸引超过1,000家厂商,使用6,100个摊位
富邦产险影像智能辨识系统助力太阳能案场安全 (2025.03.03)
2024年台风接连来袭,太阳能案场面临严峻检验,考量台风前後之安全检测皆需仰赖维修人员高处作业将面临更多风险,富邦产险损害防阻团队携手富邦金控数据科学部共同研发「太阳能板异常智能辨识系统」
因应半导体跨域人才需求 东吴大学培育未来种子 (2025.03.03)
根据工研院产科国际所预估,2024年产值将突破新台币5兆元大关,达展??2025年,台湾半导体产业产值预计相较於2024年5兆3151亿元,大幅增长16.2%,达到6兆1785亿元。东吴大学通识教育中心自113学年度起针对半导体相关领域开设「遇见未来━创新科技半导体精英讲座」课程
航向蓝海 海大与台大携手叁与美国汤普森研究船航次 (2025.03.03)
台美海洋科学合作研究深耕24年,对於提升台湾海洋科学的国际视野与竞争力具有深远影响。近期国立台湾海洋大学与台湾大学海洋研究团队携手叁与台美科学联合研究航次,搭乘美国华盛顿大学海洋研究船汤普森号 (R/V Thomas G. Thompson) 进行海洋探测研究
基因编辑技术CRISPR成为基因研究和治疗领域的重要工具 (2025.03.03)
基因编辑技术CRISPR(Clustered Regularly Interspaced Short Palindromic Repeats)自被发现以来,已成为基因研究和治疗领域的重要工具。其高效、精确的特性,使其在疾病治疗和基因改造方面展现出巨大的潜力
2奈米制程竞争 台积电稳步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半导体制程技术的竞赛中,2奈米制程成为各大厂商争夺的下一个重要里程碑。台积电(TSMC)正在积极研发2奈米制程,於2024年开始试产,并计画於2025年实现量产。台积电将在2奈米节点引入GAA(环绕栅极)奈米片晶体管技术,这是从传统的FinFET转向新一代晶体管架构的重大转变
美国FDA批准美敦力「脑感应」适应性深层脑刺激系统 (2025.03.03)
美国美敦力(Medtronic plc)宣布,其「脑感应适应性深层脑刺激(aDBS)」系统及「脑感应电极识别器(EI)」已获得美国食品药物管理局(FDA)批准,将用於帕金森氏症的治疗
工业机器人与软体强强联手 提升智慧制造效益 (2025.03.02)
迎合人工智慧(AI)、最隹化能源效率等趋势推波助澜下,全球工业机器人市场需求水涨船高,达梭系统(Dassault Systemes)日前也宣布与KUKA合作,将为制造业提供全面的解决方案,以满足机器人和自动化领域日益成长的需求
德州大学研究突破:废弃物变身「空气取水」黑科技 (2025.03.02)
德州大学奥斯汀分校的研究团队取得重大突破,成功将日常废弃物转化为一种能从空气中直接提取净水的创新技术。该团队利用多种有机材料,开发出「分子功能化生物质水凝胶」,仅需温和加热,就能从空气中提取饮用水,每公斤材料每日产水近16公升,约为传统集水技术的三倍
Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案 (2025.02.28)
嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随?应用对先进图形与连接功能的需求日益增长,提供从SoC(系统单晶片)到SiP(系统级封装)及SOM(系统级模组)的多样化解决方案,将显着简化开发流程并加速产品上市


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案
2 意法半导体 VIPower 全桥驱动器搭载即时诊断功能 简化汽车驱动系统的设计与成本
3 贸泽开售适用於消费性和医疗穿戴式装置的 全新STMicroelectronics含vAFE的ST1VAFE3BX生物感测器
4 凌华科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、坚固耐用的精巧型工业电脑模组
5 Nordic Semiconductor的nPM2100电源管理IC延长一次电池供电蓝牙低功耗产品的电池寿命
6 贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台,可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉
7 泓格iSN-811C-MTCP红外线感测模组 从温度掌握工业制造的安全与先机
8 Rohde & Schwarz推出 R&S ScopeStudio 助力开发团队的基於个人电脑的示波器解决方案
9 意法半导体推出适用於车用微控制器的可配置电源管理 IC
10 群闳携手R&S共创WiFi 7与5G检测新标杆,助力企业拓展全球版图

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK935BSXBYSSTACUKE
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw