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资策会通过美ISO 17020认证 助台企业应对国际资安挑战 (2025.02.26)
全球供应链资安需求日趋严格,资策会资安所於2024年12月成功通过美国实验室认证协会(A2LA) ISO 17020认证,并获得美国国家标准与技术研究院(NIST)SP 800-171/172的验证资格,成为推动国际供应链资安合规的重要力量
资策会通过ISO 17020国际认证 助半导体与电子制造业突破资安挑战 (2025.01.22)
面临川普再度上台後,全球供应链重组对於资安需求将日益严格,资策会资安所於2024年12月已成功通过美国实验室认证协会(A2LA)ISO 17020认证,并获得美国国家标准与技术研究院(NIST)SP 800-171/172的验证资格,成为台湾具备多项资格之验证机构,显示资策会在资安评估领域的国际实力,已是推动国际供应链资安合规的重要力量
工研院SiC技术亮相日本 助攻电动车产业升级 (2025.01.22)
工研院於日本国际电子制造关连展发表车用碳化矽(SiC)解决方案,吸引逾8万人次叁观,并与车厂及零件商洽谈合作。 工研院展示了与台达电共同开发的SiC功率模组,可提升电动车动力效能、延长续航里程并加速充电
勤业众信剖析川普2.0风暴 供应链洗牌将改写经贸秩序 (2025.01.21)
2025年初首要国际大事,无非美国总统川普於今(21)日重返白宫,宣示力行美国优先(America First)、徵收关税与制造业复苏等政策,「关税壁垒、贸易战、供应链重整、政策不确定」将成为4大关键字,牵动全球未来几年的主要变数
实现AIoT生态系转型 (2025.01.10)
当全球制造业迈入AI、5G与IoT技术交织的新世代,正在重塑未来生产模式,改变的不仅是工厂样貌,更是整个产业链生态。新一代AIoT智慧工厂,也从传统运搬输送应用,更全面性扩及人、机、料、法、环等不同场域
台商PCB产业下半年成长起伏 估2025年产值突破8,000亿 (2024.12.17)
尽管现今全球经济复苏缓慢,但受惠於旺季效应、主流终端产品温和复苏,以及AI伺服器与网通设备等基础设施规格提升和低轨卫星市场的推动下,台商印刷电路板(PCB)全球总产值在2024年Q3,仍将稳健成长至2,271亿新台币,达到年增9.6%、季增19.0%;2025年台商生产规模则将以5.7%的幅度持续扩张,总产值达新台币8,541亿元
台湾智驾测试实验室正式通过ISO 22737:2021低速域自驾车测试场域规范 (2024.12.06)
随着全球自驾车产业蓬勃发展,台湾再添国际竞争力关键。台湾智驾测试实验室 (Taiwan Car Lab) 日前通过 ISO 22737:2021 低速域自驾车测试场域规范的验测,成为全台首座且唯一由台湾德国莱因发出认可声明的自驾车封闭测试场域
经济部深化跨国夥伴互利模式 电子资讯夥伴采购连5年破2,000亿美元 (2024.11.15)
日前举行的「2024经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商颁奖典礼」(IPO Awards Ceremony),吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企业与会。期??透过多元指标
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略 (2024.10.29)
本文探讨创新的测试方法如何在不影响低复杂度电路板制造品质的前提下最隹化效率。并说明制造商在大量进行印刷电路板组装(PCBA)测试中遇到的挑战,以及创新技术如何重塑电子制造业的格局
(测试用)2024年11月特别专辑 《空中自有黄金屋》 (2024.10.28)
航太电子产业正处於前所未有的变革时期,从太空探索、卫星通信到无人机与飞行汽车的发展,这个产业的未来充满了无限的可能性。台湾作为全球电子制造业的重要一员,正积极叁与这场技术革命,并在全球航太电子供应链中扮演着越来越重要的角色
PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言,节能减碳和China+1等永续策略布局,更是挥之不去的挑战,也影响未来产值能否回稳并成长的关键!
宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案 (2024.10.22)
传统制造工厂的数据分散且缺乏即时管理,是数位升级的主要瓶颈。宇瞻智慧物联将於「AIoT Taiwan台湾国际人工智慧暨物联网展」展示创新的「机联网总体解决方案」,应用工业物联网(IIoT)技术实现工厂生产与环境监控的数位化与智慧管理,内容涵盖ESG能源/环境监控管理、主动式智慧防灾系统及智动化检测设备等多元方案
TPCA Show即将开展规模空前 产业链聚焦AI与永续商机 (2024.10.14)
迎接今年已是「台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2024)」的25周年,展览规模再创历史新高!不仅展出面积较去年成长了30%、展出摊位超过1,600个,共吸引来自全球610家顶尖企业品牌的叁与;加上同期举办的「国际构装暨电路板研讨会(IMPACT 2024)」,也将於10月23~25日假台北南港展览馆一馆举行,汇聚超过40,000位国际专业买主
导入AI技术 物流自动化整合管理增效 (2024.09.30)
仓储物流业看似较接近服务业领域,但由於工业4.0浪潮也驱动着制造业该如何藉此缩短、管理上下游供应链;物流业者也必须主动与更多自动化设备、系统整合商深入接触了解,寻求在无人可用的环境下如何引进设备取代
航太电子迎向未来 (2024.09.25)
航太电子产业正处於前所未有的变革时期,台湾作为全球电子制造业的重要一员,正积极叁与这场技术革命,并在全球航太电子供应链中扮演着越来越重要的角色。
成式 AI 整合机器视觉检测的崛起 (2024.08.28)
随着生成式 AI 和机器视觉检测的快速发展,为智慧 AOI 检测注入了新的活力。本文将聚焦在智慧 AOI 检测市场的发展现况与趋势,并剖析其在智慧工厂巡检与品质管控的应用场景,并关注生成式 AI 与机器视觉检测所带来的变革
工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天(20日)场次,同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会,共涵盖IC设计、制造到封装各阶段,协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展,并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键
深化印台半导体产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.30)
为促进印度与台湾半导体产业间的交流与合作,印度台北协会(India Taipei Association, ITA)、印度电子资讯科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半导体任务(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI国际半导体产业协会於今(30)日携手召开「印度-台湾半导体高峰论坛」
IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利 (2024.05.21)
IBM与SAP宣布合作新愿景:包括加入生成式AI能力与符合各行业需求的云端解决方案,协助客户创造更多商业价值。这项合作计画奠基於IBM与SAP的夥伴关系,扎根於领先科技、行业与应用的专业知识,实现双方对於「客户为先」与满足客户业务需求的一贯承诺
丽台协助大型农场导入5G专网与净零碳排验证 (2024.05.02)
丽台科技成功整合台湾在5G专网设备的制造优势、华电联网的建置经验及金致网路/清华大学资工系黄能富团队在智慧农业的十四项杀手级应用服务:包括利用无人机、无人车、智慧眼镜、高解析度摄影机及5G专网专用手机的五大资料收集工具


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