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太阳能科技重大突破 全钙??矿串联电池效率逼近30% (2025.03.31)
一项太阳能科技的重大突破，有??使太阳能更加便宜、高效且普及。根据《PV Magazine》报导，研究人员开发出一种前所未有的全钙??矿串联太阳能电池。
这项研究最初发表在科学期刊《自然材料》（Nature Materials）上，其效率纪录超越了先前同技术超过26%的纪录 |
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意法半导体最新之 STM32C0 微控制器让嵌入式开发更轻松 (2025.03.31)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布 STM32C0 系列再添三款全新微控制器（MCU），提供更灵活的选择，包括更高的记忆体容量、扩充的周边介面，以及支援 CAN FD，提升通讯能力 |
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Littelfuse通过AEC-Q200认证的823A系列高压汽车应用保险丝 (2025.03.29)
Littelfuse公司推出新型823A系列保险丝，该产品是通过AEC-Q200认证的高额定电压表面贴装（SMD）保险丝，具有很高的分断额定值。 823A系列专为满足现代汽车应用的严格要求而设计，5×20毫米紧凑尺寸，可为1000 Vdc系统提供卓越的过流保护 |
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云科大携手永源集团推动环安人才培育 (2025.03.28)
产学合作为环境安全领域人才培育与技术创新增加持续力，国立云林科技大学近日获得永源集团董事长吴毖鸿支持，捐赠「环安人才培育公益计画」，这是为经济弱势学生设立的奖学金，以培育具备专业知识与实务能力的环安领域人才 |
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英国新创推出革命性散热技术 效能超越传统热导管5000倍 (2025.03.27)
英国科技新创公司Flint Engineering近日发表名为IsoMat的创新技术，透过扁平铝板设计，搭配内建的密封通道网络，彻底颠覆传统热导管技术。
当IsoMat暴露於温度差异下，通道内的液体会经历快速的蒸发和冷凝循环，进而在整个表面实现近??瞬时的热传递 |
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新型钙??矿矽太阳能板可提升20%发电效率 (2025.03.27)
近年来，全球能源转型加速，太阳能作为清洁能源的代表之一，其技术发展备受关注。最新消息指出，多家科技公司成功研发出一种新型太阳能电池板，其光电转换效率较传统产品提高了20%，这项突破性进展有??大幅降低太阳能的发电成本，进一步提升其在能源市场的竞争力 |
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DigiKey 宣布赞助 KiCad，支援开源 EDA 的开发 (2025.03.26)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货。很荣幸宣布将持续赞助领导开源电子设计自动化 (EDA) 套件 KiCad，巩固为电机工程界强化开源工具的共同承诺 |
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韩团队研发可变形发声OLED面板 手机萤幕变身扬声器 (2025.03.26)
根据外媒报导，韩国浦项科技大学（POSTECH）研究团队成功开发出全球首款智慧型手机尺寸、可自由变形并兼具扬声器功能的OLED面板。这项创新技术不仅颠覆了传统显示器的设计概念，更为未来行动装置的发展开启了新的可能 |
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贸泽电子即日起供货：能为汽车应用提供轻巧连线的 Molex MX-DaSH线对线连接器 (2025.03.25)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Molex的MX-DaSH线对线连接器。此连接器在同一个系统中整合了电源、接地电路和高速资料连线 |
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罗德史瓦兹新款R&S ZNB3000向量网路分析仪适合量产环境 (2025.03.25)
罗德史瓦兹新款向量网路分析仪R&S ZNB3000，得益於先进的测量速度和可靠性，针对量产和即刻上线需求进行优化。其可扩充的设计允许快速扩展和轻松适应特定应用的需求 |
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台达GTC获黄仁勋到场加持 展AI世代电源散热与智能制造方案 (2025.03.23)
台达近期叁与NVIDIA GTC 2025，除了展出AI世代的全方位电源和液冷解决方案，能为搭载NVIDIA技术的AI和HPC资料中心，提升效能并兼具节能；同时结合Omniverse与 Isaac Sim平台，无缝整合虚实产线，为多元的制造应用提升生产力和弹性 |
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贸泽即日起供货适用於AI和嵌入式应用的 全新Raspberry Pi Compute Module 5 (2025.03.21)
推动创新、领先业界的新产品导入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。Compute Module 5是一款强化型的系统模组 (SoM)，可直接满足工业需求，同时保持与其前代产品的机械相容性，还能改善AI、机器视觉、工业自动化、智慧家庭、健康医疗监控和其他嵌入式应用的功能 |
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2025年边缘AI市场将破4000亿美元 台湾可成边缘AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
边缘AI装置引爆智慧生活革命，从智慧家电到汽车座舱，终端装置透过高规格显示萤幕与感测器，建构出更直觉的人机互动界面。在这波浪潮中，台湾凭藉显示面板与感测器供应链的深厚底蕴，有??抢占全球边缘AI装置的战略要塞，但如何突破技术整合与生态系建构的瓶颈，将是产业升级的最大考验 |
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意法半导体推出简单、高效且灵活的 1A 降压转换器 适用於智慧电表、家电与工业电源转换 (2025.03.19)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出 DCP3601 迷你型单晶降压转换器，具备多项功能与高灵活性，使设计更简便、BOM 成本更低，同时提供优异的转换效率 |
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东元力推ESCO能源服务 AIoT平台助企业深度节能 (2025.03.18)
基於国际能源署（IEA）曾提出能源效率是「首要能源」（first fuel），认为高效节能不但可减少耗能消耗和温室气体排放，还能降低能源成本。东元电机在今（18）日揭幕的2025智慧城市展，即以「能源服务ESCO：智慧城市最隹用电解决方案」为主题，展示如何透过先进的能源服务模式，协助企业与各类场域落实深度节能 |
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CoWoS封装技术为AI应用提供支持 AI晶片巨头纷纷采用 (2025.03.17)
随?摩尔定律逐渐逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足AI芯片对性能、功耗和成本的要求。传统封装方式将芯片与其他元件分开封装，再组装到电路板上，这种方式导致信号传输路径长、延迟高、功耗大，难以满足AI芯片海量数据处理的需求 |
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ADI扩充CodeFusion Studio解决方案 加速产品开发并确保资料安全 (2025.03.16)
随着近年来嵌入式设备的处理速度、核心数量、功能及复杂度呈指数级成长，虽使得嵌入式装置的成本与空间得以优化，但软体发展流程的复杂性亦显着增加。传统开发工具却通常缺乏灵活度和客制性，难以融入现代系统设计所需的高效开发流程和既有程式码库 |
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应对资料中心能耗挑战 超流体冷却技术受市场关注 (2025.03.12)
随着全球数位化进程加速，资料中心的能耗问题日益严峻。根据国际能源总署（IEA）的预估，2026年全球资料中心的用电量将突破1,000兆瓦时（TWh），相当於日本一整年的用电量 |
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ADI发表扩充版CodeFusion Studio 解决方案，协助加速产品开发并确保资料安全 (2025.03.11)
Analog Devices, Inc. 在其以开发者为核心的套件基础上发表扩充版本，涵盖的新解决方案旨在协助开发者提高效率和安全性，同时为客户创造更高价值。CodeFusion Studio 系统规划器能协助客户实现智慧边缘创新，提升功能，并加速产品上市 |
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CoWoS与AI晶片发展趋势解析 台科大链结产学添效力 (2025.03.10)
全球高效能运算、人工智慧及5G通讯技术正蓬勃发展，半导体产业中与先进封装相关的异质整合及晶片堆叠等技术，成为产业提升效能与市场竞争力的关键。近日适逢台科大50周年 |
