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洛克威尔自动化发布永续报告书 阐述绿色智造 3A发展框架 (2025.02.26)
近年永续意识加速重塑产业样貌,永续转型是决定企业未来竞争力的关键战略,而企业的永续透明度与责任承诺,成为衡量长期发展与市场信任度的标竿。洛克威尔自动化近期发布《2024 年永续报告书》
资策会通过美ISO 17020认证 助台企业应对国际资安挑战 (2025.02.26)
全球供应链资安需求日趋严格,资策会资安所於2024年12月成功通过美国实验室认证协会(A2LA) ISO 17020认证,并获得美国国家标准与技术研究院(NIST)SP 800-171/172的验证资格,成为推动国际供应链资安合规的重要力量
3D DRAM新突破! 国研院联手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
国研院半导体中心与旺宏电子合作,成功开发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体(3D DRAM)」,此技术突破传统2D记忆体限制,采用3D堆叠技术,大幅提升记忆体密度与效能,且具备低功耗、高耐用度优势,有助於提升AI晶片效能
开放和灵活为最大优势 RISC-V架构逐步从边缘走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架构在2024年出现爆发性成长,成为全球半导体产业的焦点之一。作为开源指令集架构,RISC-V以其开放性、灵活性和低成本优势,吸引了众多企业和研究机构的叁与,从嵌入式系统到高性能计算,应用场景不断扩展
台荷携手加速矽光子技术发展 HiSPA与PhotonDelta签署合作备忘录 (2025.02.25)
台湾与荷兰在半导体产业的长期合作再创新页!为加速矽光子技术的发展,国际矽光子异质整合联盟(HiSPA)透过荷兰在台办事处(Netherlands Office Taipei, NLOT)的牵线,与荷兰研发单位PhotonDelta於2月24日在国立台湾科技大学(NTUST)正式签署合作备忘录(MoU),建立夥伴关系,共同推动光积体电路(PIC)产业的成长
台湾民众对XR装置期待高 Apple Vision Pro低价版更具吸引力 (2025.02.25)
资策会产业情报研究所(MIC)最新发布的「XR品牌与Vision Pro意向调查」显示,2024年台湾有高达82%的网友期待国际品牌推出XR头戴装置,其中18-25岁的年轻族群期待度更高达92%
产学合作推动数位健康落地 集智慧医疗与海洋健康照护创新应用 (2025.02.25)
国立台湾海洋大学、台北医学大学与阳明海运近日签署「数位健康照护计画」产学合作意向书,结合三方资源,展开智慧医疗与海洋健康照护领域之深度合作,以数位科技与智慧医疗之创新及应用,提升海勤人员职场健康照护品质,并为台湾数位健康产业发展开创新契机
人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性,不过,首先需要克服重大的工程技术挑战。
联发科技、Eutelsat与Airbus合作完成5G-Advanced NR-NTN实网连线 (2025.02.24)
联发科技、Eutelsat 与 Airbus 完成全球首次 5G-Advanced NR-NTN 实网连线。此次成功连线使用轨道上商业运转 630 颗低轨卫星的一部分,首次证明 5G-Advanced NR-NTN通讯技术部署在商用低轨卫星的可行性,创造出全球卫星业者升级至 5G-Advanced NTN 技术的商业机会,加速卫星与地面网路融合的技术趋势,并为未来6G NTN 通讯技术的研发奠定关键的基石
人形机器人方兴未艾 跨域合作与技术创新是发展关键 (2025.02.24)
人形机器人(Humanoid Robot)技术正迅速发展,全球各国企业和研究机构积极投入,推动此领域的创新与应用。 根据研究指出,中、美、日、韩、德国等国家长期位居工业机器人安装量前列,预计2025年将持续执行总计超过130亿美元的相关计画
资策会与富士通携手推动碳数据共享提升产业绿色竞争力 (2025.02.24)
随着全球减碳行动的逐步推展,低碳数位发展新动能汇聚,企业供应链的碳足迹管理成为关键课题。资策会於近期与台湾富士通签署合作备忘录(MOU),双方将携手推动低碳数位技术
意法半导体强化资料中心与 AI 丛集的高速光学互连效能 (2025.02.24)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布推出新一代专属技术,强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能。随着 AI 运算需求的指数型成长,运算、记忆体、电源管理及互连架构对效能与能源效率的要求日益提升,为协助超大规模运算业者突破这些限制,意法半导体导入矽光子与次世代 BiCMOS 技术,提供 800Gb/s 及 1
减碳驱动基建需求 工业网通厂抢占智慧电网新商机 (2025.02.21)
面对美国总统川普二度上任後,全球暖化与气候变迁情势愈发严峻,业界该如何能加速赶上产业减碳和能源转型所需基础设施布建目标,并避免再生能源的不稳定特性,已成为促进下一波新兴应用科技就位的关键
微软量子运算新突破 可??开启量子晶片实用化大门 (2025.02.21)
微软成功研发出一种新型量子晶片。 这一突破性进展,标志着微软在构建实用化量子计算机的道路上迈出了关键一步,也为量子计算的未来发展带来了新的希??。 与传统电脑使用位元(0或1)进行运算不同,量子电脑利用量子位元(qubit)进行资讯处理
中国科学家开发新型电解液 锂电池寿命有??翻倍 (2025.02.21)
近日,中国科学技术大学团队开发出一种新型电解液,能够显着提升锂电池的循环寿命和能量密度。锂离子电池作为目前应用最广泛的储能元件,其性能提升一直备受关注
世迈科技:CXL介面加速推动伺服器AI运算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面凭藉其高效能、低延迟和灵活的资源管理能力,正在成为数据中心、伺服器和AI运算领域的关键技术。随着CXL 3.0的推出,其应用场景将进一步扩展,并在未来的高性能计算和AI领域发挥更大的作用
可成跨域航太金属精密加工产业 (2025.02.21)
全方位机构件解决方案厂商可成科技近年来积极投入创新研发应用与智慧制造管理,并将经营触角由资通讯产业延伸至高阶精密医疗器材、半导体设备零组件等领域,如今具备金属精密加工生态圈多角化经营的优势及关键实力
台湾跃升高效能运算枢纽 晶片技术驱动创新应用 (2025.02.21)
为深入探究高效能运算(HPC)与晶片技术如何交融驱动未来发展,推动实际需求的创新应用。由国研院国网中心主办的「亚洲高效能运算研讨会」(HPC Asia 2025)於2月19至21日在新竹登场
一粒沙,一个充满希??的世界 (2025.02.21)
想像一个没有手机、网路或行动通讯的世界。一片苦於饥荒的大陆。一种神秘又致命的病毒,不受控制地传播。
TMBA促工具机生态系平台落地 加速AI赋能产业升级 (2025.02.21)
迎合产业AI化浪潮,台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)近日与台湾微软(Microsoft)於2025年2月20日上午,假台中裕元花园酒店举办「工具机生态系平台加入 & 应用体验 WORKSHOP」,共吸引超过150位来自产、官、学、研各领域代表,共同见证TMBA专为工具机产业打造的数位生态系正式启动


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