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减碳驱动基建需求 工业网通厂抢占智慧电网新商机 (2025.02.21)
面对美国总统川普二度上任後,全球暖化与气候变迁情势愈发严峻,业界该如何能加速赶上产业减碳和能源转型所需基础设施布建目标,并避免再生能源的不稳定特性,已成为促进下一波新兴应用科技就位的关键
川普2.0加深地缘政治 再掀全球PCB新赛局 (2025.02.04)
经历美国总统川普首届任期,以及拜登继任後推动「友岸外包(Friend shoring)」政策,加剧地缘政治升温和供应链重组,印刷电路板(PCB)产业遭遇深刻变革。让中、日、台、韩等主要业者重新布局东南亚以分散风险
DeepSeek凸显产业更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮现 (2025.02.02)
基於DeepSeek近期连续发表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型以来,促成美中AI基建需求浮现,不仅将促使终端客户未来更审慎评估投入AI基础设施的合理性,采用更具效率的软体运算模型,以降低对GPU等硬体的依赖;CSP也可能扩大采用自家ASIC基础设施,以降低建置成本
放眼2025年基建投资成长 IT设备掌握控制室与AI机柜商机 (2025.01.12)
适逢2025年开春即迎来美国准总统川普宣布,将获得由阿联酋地产开发公司DAMAC提供约200亿美元资金,在美国多处兴建资料中心基础建设,成为全球科技竞赛的关键筹码。宏正自动科技(ATEN)日前发表未来展??,除了不断推陈出新产品与解决方案,正兴建中的桃园杨梅绿建筑厂办,也将於2027年Q3投入生产AI伺服器机柜、机壳及相关配件
IEK CQM估制造业2025年成长6.48% (2025.01.10)
面对2025年各国大选结束後政权交替,其经贸、汇率及关税政策亦将随之重塑。根据工研院IEK CQM预测团队综整国内外政经情势,并加入中研院AI大语言模型後预估,整体制造业产值年成长率将达到6.48%、约为25.9兆元新台币
5G加速供应链跨国重组 (2025.01.10)
迎合2018年以来全球供应链演进,正加速摆脱单一市场。中华电信也随着海外台商跨国布局,并为了及时掌握关键资讯,偕同各领域夥伴透过5G通讯串连智慧基础建筑、智慧制造等解决方案
川普2.0时代来临 台湾资通讯产业机会与挑战并存 (2024.12.19)
资策会MIC於12/19举行产业趋势前瞻会,分析川普2.0政策对台湾资通讯产业的影响。预期川普将延续美国优先原则,对外加强关税施压,对内聚焦国家安全、能源生产和科技监管,驱使全球资通讯产业供应链重组
工研院IEKCQM:AI热潮持续 2025年制造业产值预估成长6.48% (2024.12.04)
工研院综整国内外政经情势,今(4)日举办「2025年台湾制造业暨电子零组件产业景气展??记者会」,发布2025年台湾制造业及电子零组件产业景气展??预测结果,预估届时经济景气将缓步回升
PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言,节能减碳和China+1等永续策略布局,更是挥之不去的挑战,也影响未来产值能否回稳并成长的关键!
巴斯夫结盟蓝麒科技 量产PIR供应台湾冷链物流基建 (2024.10.21)
巴斯夫与台湾冷链产业大厂蓝麒科技公司日前签订策略夥伴关系,为台湾建筑产业引进最先进的聚异???酸窬(PIR)材料,结合巴斯夫在高性能PIR技术方面的专业知识与蓝麒科技新投资一家欧洲机械制造商开发的连续生产线设备,以满足不断变化的市场需求
台商PCB上半年产品市场齐头成长 盼全年重返8,000亿元 (2024.09.20)
受益於AI伺服器、卫星通讯、车用电子的强劲需求,以及手机与记忆体市场等温和复苏,据统计今(2024)年上半年,台湾PCB产业累计海内外总产值为3,722亿新台币,年增6.0%;Q2产值达到1,908亿新台币,年增12.7%,台商PCB产品市场呈现齐头成长态势
IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹
研华以多元成长引擎协同共谱 永续高筑护城河 (2024.03.07)
全球工业物联网大厂研华公司日前举行法人说明会,由董事长刘克振与三位总经理陈清熙、蔡淑妍、张家豪亲自主持,并首度由生成式AI人像担纲开场说明简报。其中显示研华2023全年营收虽下滑6%,但获利能力仍有效维持,全年营业毛利率40.5%、营业利益率18.8%、净利率16.7%皆创新高
2024年电动车市场展??与供应链整备 (2023.12.21)
未来25年,汽车业转型与电动车绿色革命势必让产业链重新洗牌,虽然得电动车者未必得天下,但是如果可以拿到全球电动车产业的话语权,对政府、车商、供应链甚至终端消费者都是一大利多
爱德万测试即时资料基础设施平台 加速推动次世代半导体测试发展 (2023.12.14)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布旗下最新ACS即时资料基础设施 (Real-Time Data Infrastructure,简称RTDI) 荣获多家大型资料分析公司青睐,作为产业协作的一份子,透过单一整合平台加速资料分析与人工智慧 (AI) /机器学习 (ML) 决策
2023.11月(第384期)防灾科技 (2023.11.06)
新兴智慧科技有助消防救灾、 预防工安意外、提升防救灾能力, 并能大幅降低意外发生率及灾损。 透过主动式智慧防灾系统, 还进一步确保产线稼动率, 并节省成本
MIC:2024年全球5G手机渗透率达68% 出货7.8亿台 企业行动专网长尾市场成形 (2023.10.30)
资策会产业情报研究所(MIC)预估2023年全球智慧型手机市场规模为11.2亿台,展??2024年,品牌端持续观??市场需求而开案量保守,预估全球智慧型手机出货约11.5亿台,年成长3%,未来须持续观察需求回暖与市场复苏状况
达发科技专注四大关键技术 锁定宽频基建、车用电子、低轨卫星等应用市场 (2023.07.31)
达发科技过去20年,全程叁与从 xDSL 铜线至 GPON、xG-PON 光纤迭代网通核心晶片技术。各世代固网规格发布底定後,发展至市场普及约十年,迭代过程持续累积高门槛技术能力,市场极具长尾价值,将是达发未来成长主力技术之一
友通首季获利稳健成长 看好6大市场发展 (2023.05.12)
虽然近期因大环境不隹,友通资讯在日前召开今(2023)年首季法说会上,除了宣示Q1合并营收达38.2亿元、年减1.65%,但基於营运优化奏效,获利能力持续成长,预估短期内将协助客户优化库存,以健全後续发展;并看好未来新基础建设、新能源应用与资安等6大刚性领域,将成为友通中长期成长动能
友通审慎乐观上半年表现 AI带动板卡、高效能运算需求 (2023.03.14)
受惠於全球新基础建设的刚性需求,以及AI运算浪潮带动板卡、高效能运算需求,全球嵌入式主机板及工业电脑领导品牌友通资讯在最新举行的线上法说会表示,2023上半年友通Embedded(嵌入式事业)受惠於缺料缓解及各区域市场需求强劲,有??较去年同期表现亮眼,并期待逐季成长


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