帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
飛利浦發表手機電視解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年02月22日 星期二

瀏覽人次:【8549】

皇家飛利浦電子將於2005年第四季推出手機電視系統級封裝解決方案。此一基於DVB-H標準的新產品,在僅僅指甲般大小的空間中提供一個完整的數位電視接收器所具備的所有功能。消費者將能夠在行動中享受實況電視、圖片、電影以及音樂的欣賞樂趣。

為讓產品更精益求精,飛利浦特別與S3公司(Silicon & Software Systems Ltd.)合作,將其先進的DVB-H相容onHandTV軟體納入,作為飛利浦系統級設計的補強。同時在合作協議中,S3將加入飛利浦Nexperia合作夥伴計畫,此一計畫係為協助獨立軟體供應商(ISV)和系統整合商,共同為Nexperia半導體解決方案發展中介、應用軟體以及參考設計而成立。

飛利浦半導體通訊事業部執行副總裁Mario Rivas表示:「將數位電視接收器的所有元件整合在一個小到手機可以容納的空間,是一個革命性的進展。」「就一個廣播技術來說,從收聽廣播節目、觀看影像檔案到在手機上觀看直播電視,是一個再自然不過的發展過程。我們所共同參與,在柏林所進行的廣播行動整合計畫(BMCO, Broadcast Mobile Convergence)測試行動,顯示了這樣的一種體驗對於消費者所帶來的衝擊,絕對會令人難以想像。」

關鍵字: 飛利浦  通訊事業部執行副總裁  Mario Rivas 
相關產品
AMD推出嶄新高效能AMD Phenom X4處理器
飛利浦Ensation晶片搭建高品質無線音訊串流
飛利浦發表ARM9核心90奈米微控制器系列產品
飛利浦Nexperia PNX1700媒體處理器打造高解析度視訊
飛利浦DDR2記憶體模組搭配高速暫存器極速登場
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA54G3C0STACUK6
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw