為了在器件內適當容納一個或多個印刷電路板（PCB），浩亭利用直角式公連接器（堆疊高度4.85毫米）和母連接器（堆疊高度13.65毫米）拓展了har-flexR 系列產品。

堆疊高度4.85毫米多種引腳數量的新型公連接器

這一拓展填補了該系列的空白，從2019年第一季度開始印刷電路板（PCB）間距將可達到8到20毫米。har-flexR IDC帶狀光纜連接器元件還可為印刷電路板（PCB）之間提供更寬間距。

由於工業設備設計的每個實例均獨一無二，因此需要眾多的衍生型號。每個外殼均需要滿足不同的尺寸、格式和要求。設備內部的印刷電路板（PCB）必須始終要補償其他空間係數。浩亭將在「慕尼克國際電子展」上展示har-flexR 系列產品。

每個印刷電路板（PCB）必須要包括與外殼壁或其他電子元件介面的確定位置，而這些又會因設備及應用不同而發生變化。浩亭在har-flexR 上提供了一個具備前所未有靈活性的小型化介面。

1.27毫米緊湊間距、按需提供的6-100引腳數量、8-20毫米公母連接器的精細分級堆疊高度以及SMT或THR壓緊固定件能夠滿足所有能夠想到的要求。器件開發人員能夠從har-flexR 系列輕鬆獲得任何尺寸的適當介面。har-flexR 幾乎適用於無論尺寸大小的任何應用，並且同時具備強勁性能。