帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
微軟選TI OMAP2420為基礎開發平台
提供Windows CE 6支援的處理器

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2006年05月15日 星期一

瀏覽人次:【4076】

德州儀器 (TI) 宣佈,微軟已選擇TI OMAP2420應用處理器做為Windows CE 6客戶測試版上第一套以ARM11為基礎的開發平台。微軟會把OMAP2420處理器的電路板支援套件整合至Windows CE 6 Platform Builder軟體開發環境。選擇這款處理器的裝置製造商不僅能減少消費電子產品的耗電量,還可以為它們增加許多先進功能,例如更豐富的多媒體、3D繪圖和系統整合。TI OMAP2420銷售量已達數百萬顆,並將成為首款以ARM11為基礎並支援Windows CE 6的處理器,未來還會有更多OMAP?處理器加入此陣容。

TI針對Windows CE 6所提供的最新OMAP2420平台預計於年底供應,適合可攜式導航裝置、媒體播放機、遠距監控設備以及遊戲主機等各種低耗電的多媒體應用。這套平台充份展現微軟重新設計後的Windows CE 6核心在TI以ARM11為基礎的OMAP 2平台上所提供的新一代功能特色,這對利用OMAP 2處理器設計產品的許多裝置製造商都有極大好處。

TI OMAP全球總經理Richard Kerslake表示,「很高興微軟選擇OMAP2420處理器做為Windows CE 6平台首款以ARM11為基礎的解決方案。」藉由這項合作為廣大的可攜式消費電子市場量身訂製一套解決方案,並充份發揮OMAP2平台的強大多媒體能力,像是低耗電、豐富多媒體、3D繪圖加速以及系統整合等功能。

廠商可以利用這些處理器發展高畫質數位電視、高傳真3D立體音響、DVD畫質視訊、高階遊戲主機功能、600萬畫素相機、類比與數位廣播接收、高速無線連結和解析度超過VGA的彩色液晶顯示器等各種產品。

關鍵字: 處理器  Richard Kerslake  系統單晶片 
相關產品
瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列處理器
凌華COM-HPC模組搭載第13代Intel Core處理器 可支援24效能核心
瑞薩將展出具備AI運算需求的Arm Based新處理器
技嘉發表Instant 6GHz技術提升i9-13900K效能
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.137.184.33
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw