帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
德州儀器將生產WLAN與Bluetooth二合一晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 程裕翔報導】   2003年06月17日 星期二

瀏覽人次:【1240】

德州儀器將針對PDA和行動電話用戶,推出一款結合WLAN和Bluetooth的晶片,並研究降低生產成本的可行性。德州儀器將結合Mobilian公司的無線電晶片、Intersil公司與Slicon Wave公司共同推出的Blue802晶片成為一個具有無線網路和藍芽功能的強大晶片。

「雖然我們已成功結合了這兩組晶片,但是WLAN和Bluetooth一些技術上的問題並未解決。」德洲儀器的進階技術主任Matthew Shoemake說:「當我們將這顆晶片正式用在PDA或行動電話上,兩種無線通訊系統會相互干擾,我們目前在積極解決這個問題。」

「為了解決此一問題,我們打算加裝三條導線並使用其特殊的數學運算程式,使

用在自動分辨封包要走向哪個無線系統。」Shoemake說:「假如將此運算程式同時以一半的能力來運作兩個無線系統上,那將會是事倍功半。」

關鍵字: WLAN  Bluetooth(藍牙, 藍芽網路處理器  無線通訊收發器 
相關產品
u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module
恩智浦NXH3675藍牙5.3超低功耗方案 實現高品質無線音訊串流
英飛凌推出全新 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片
u-blox Announces Ultra-compact, Feature-rich Bluetooth Low Energy SiP
CEVA發表藍牙5.3 IP 助益音訊串流和低功耗物聯網應用
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» 嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.15.17.60
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw