帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞薩以1/2封裝尺寸實現最高75安培電流
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2010年09月08日 星期三

瀏覽人次:【2966】

瑞薩電子近日宣佈,推出七款採用HSON封裝之功率MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor),適用於汽車電子控制單元,例如引擎管理及電子幫浦馬達控制等應用。

七款採用8-Pin HSON封裝之功率MOSFET
七款採用8-Pin HSON封裝之功率MOSFET

新產品包括額定電壓40V及60V的N Channel MOSFET,及額定電壓–30V的P Channel MOSFET,可應用於各類螺線管、馬達開關,或電池正負極逆向保護。新款產品具有下列特色:(1)採用HSON封裝,尺寸為現有TO-252封裝的一半;(2)直流電耐壓可達75安培;(3)支援動作溫度最高可達175°C。特別是NP75N04YUG產品可處理75安培的連續電流,以及超低的4.8 mΩ最大額定導通電阻,在業界目前採用同等級封裝之車用MOSFET中,效率等級最高之產品。

車用電子控制單元的數量逐年增加,對於模組體積小型化、輕量化及功能最大化的需求也隨之增加。瑞薩電子新推出的MOSFET產品,專為符合小型化、高功率密度系統的需求而設計。新開發的8-Pin HSON封裝品質適用於汽車電子系統,並可維持與體積較大之TO-252封裝MOSFET產品相同效能。

關鍵字: 瑞薩  電晶體 
相關產品
瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本
瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場
瑞薩新款RA0 MCU系列具備超低功耗功能
IAR以開發環境支援瑞薩首款通用RISC-V MCU
  相關新聞
» 瑞薩與Nidec共同開發8合1的E-Axle PoC系統為電動車提升高階整合
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT4B2HD8STACUK6
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw