高度先進製造環境提升產量材料與解決方案廠商 Entegris公司推出下一代 450 mm 晶圓承載盒解決方案（P2），這個解決方案能夠安全可靠地運輸半導體製程所需的 450 mm晶圓，供應至世界各地。450 mm P2晶圓承載盒精確符合 450 mm 設備標準、微粒產生量，且可減少清潔循環時間，可有效運送及處理 SEMI M1標準晶圓。

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Entegris資深執行副總兼營運長Todd Edlund表示：「當產業改用450 mm晶圓，製造商也須面對處理晶圓的新挑戰，以保持製造SEMI標準M1品質晶圓所需的潔淨度。Entegris與主要的矽材供應商和 OEM保持緊密的合作，藉此擴展450 mm晶圓的運輸和製程。合作內容包括，由我方將本公司的450 mm晶圓處理解決方案運送給50家以上的重要產業業者。」

450 mm P2多用途承載盒（MAC）和450 mm前開式晶圓傳送盒（FOUP）已通過紐約州立大學理工學院（SUNY Polytechnic Institute）在Albany的全球450 mm聯盟（G450C）的大量測試。Entegris藉由這樣的合作，改善了MAC和FOUP承載盒的架構，確保晶圓廠中具有連貫的設備互通性。G450C的計畫溝通 / 管理經理 Dave Skilbred 表示：「450 mm P2 MAC和FOUP的問世，讓 Entegris 在支援業界轉移至為 M1 450 mm 晶圓品質，以及繼續推動全圖樣化450 mm晶圓進展這些方面，充分展現出其領導能力和所投入的決心。」

P2 MAC 透過堅固耐用的密封，以及在晶圓進入承載盒時加以「擷取」的優化機制，提供了更為潔淨的晶圓環境，並針對處理和環境所引發的微粒產生量，加強其抵擋能力。450 mm 晶圓承載盒的設計還能將清潔循環時間降低 25-50%，以提升晶圓廠的效率。此外，450 mm P2 MAC 運輸系統已通過測試，證實符合 MAC 和 FOSB SEMI 效能標準。