易利信在台代理商全科科技公司表示，Ericsson已推出新一代Bluetooth，並積極將此新一代的Module及Chip Solution推介給業界，由於易利信採取彈性設計方式，提供不同的RF 0dBm、20dBm模組，及flash inside的基頻晶片，給予客戶針對不同產品，都可採用易利信各式樣的解決方案。全系列採用ARM 7 processor的 Baseband，並經過Pre-Qualified for 該公司表示，Bluetooth Spec.1.1，可適用於任何Two CPU或One CPU之應用模式。

以0dBm Class 2 RF模組而言 編號：PBA 313 05， 體積只有9*9*1.6mm，高度僅達1.6mm，採用36 Pin LGA Package。以RFCMOS製程，提供穩定性高、可靠度佳、價廉的射頻模組，工作溫度可達-20℃~+75℃，是目前工作溫度範圍最廣的RF Module。20dBm Class 1 RF模組 編號:PBA 313 02，體積只有11.8*11.8*1.6mm，高度同樣僅1.6mm，採用38 Pin LGA Package。以BiCMOS製程，提供距離遠，散熱效果佳，穩定性高、經濟的射頻模組，工作溫度可達-30℃~+75℃，同樣是目前工作溫度範圍最廣的20dBm RF Module。

此外該公司又表示，在新一代的Complete Module方面，易利信提供0dBm Class 2的完整模組 編號:ROK 104 001，體積只有10.5*15.5，採用88 Pin LGA Package。以LTCC製程的模組，內含RF Chip Baseband (Flash 4~8 Mbit Inside) 可適用於任何Embedded System，工作溫度可達-20℃~+75℃，同樣是目前工作溫度範圍最廣的0dBm Module。新一代的基頻晶片編號：PBM 990 80採用ARM 7 Microprocessor Flash Inside可內建，2、4、6、8或16 Mbit Flash，體積為8*8*1 mm，可將Upper Layer Stack 嵌入此基頻晶片，適用於任何Embedded System，工作溫度-40℃~+85℃，支援USB、UART、PCM Interface。