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昇陽推出UltraSAPRC III處理器
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2000年09月29日 星期五

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昇陽電腦(Sun)於9月27日發表其新的軟硬體產品,該公司的高層主管稱此舉為昇陽的「網路影響(Net Effect)」策略。27日於林肯中心(Lincoln Center)舉行的產品發表會,一開始就進行得不順利,由Palo Alto公司做開場的"bake-off"(此為設計用來支援昇陽新推出的UltraSAPRC III處理器之優異性能),產生了技術上的問題。而這場展示會後來是由昇陽的主管出面主持加以收場的。

此款晚了18個月才推出的新處理器,包含了2千9百萬個電晶體,以及32KB的內嵌記憶體。雖然遭受到了競爭對手惠普(HP)及戴爾電腦(Dell)的抨擊,但昇陽的主管表示,這款新的處理器將會展現優異的性能,且速度將可勝過競爭對手的產品,及其公司之前的科技。

關鍵字: 處理器  昇陽電腦  惠普(HP戴爾電腦  Palo Alto  微處理器  主機板與晶片組 
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