帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
[Computex]慧榮發佈支援SATA 6Gb/s SSD控制器解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2016年06月02日 星期四

瀏覽人次:【4591】

全球快閃記憶體控制晶片商慧榮科技(Silicon Motion)推出SM2258這款搭載?體並支援全系列SATA 6Gb/s SSD控制器解決方案,可支援所有主流NAND供應商最新發佈的3D TLC NAND產品。最新SM2258 SSD控制器解決方案是針對用戶端SSD,可採用3D TLC NAND的獨特需求而設計,擁有大容量、最佳性能、超低功耗、更長的使用壽命以及卓越的資料保留能力。

新產品SM2258加快了使用3D TLC NAND高性能用戶端SSD的市場普及速度。
新產品SM2258加快了使用3D TLC NAND高性能用戶端SSD的市場普及速度。

有了慧榮科技的這款SSD控制器解決方案,可提供SSD OEM製造商應用最新一代、具成本效益的3D TLC NAND快閃記憶體技術,將各種差異化的SSD解決方案快速推向市場並進而推動SSD的普及化。SM2258控制器採用了慧榮科技專用LDPC的硬解碼和軟解碼及RAID保護功能的NANDXtend技術,可將3D TLC NAND的寫入/抹除的次數提高至原來的三倍,可延長SSD的使用壽命並確保資料的完整性。 並採用最進階Direct-to-TLC和SLC快取演算法,大幅提升3D TLC SSD持續效能。新的SM2258解決方案的出現將促進極具成本競爭力且容量大、性能高的3D TLC SSD的市場普及速度。

慧榮科技總經理苟嘉章表示:「NAND供應商已經做好3D TLC NAND時代來臨的準備,這會大大改善巿場供給並加快推進SSD的應用。慧榮科技新的SM2258可制定SSD控制器解決方案,幫助我們的合作夥伴採用最新一代低成本3D TLC SSD產品迅速進入市場,而無需犧牲性能和容量即可在多種終端市場和應用領域更快實現HDD的置換。」

「今年,3D NAND已幾乎佔據用戶端SSD市場半壁江山,而採用高級SSD控制器實現低成本高性能、基於3D TLC NAND的解決方案則是促成這一轉變的關鍵。」知名巿場研究公司Forward Insights創始人兼首席分析師Gregory Wong表示。

SM2258提供了一個完整、可客製的硬體與韌體的SSD控制器解決方案,擁有一系列的功能和技術。這款帶有3D TLC NAND支援的SM2258 SSD控制器產品已開始供貨。(編輯部陳復霞整理)

產品特色

‧ 支持所有主流NAND快閃記憶體供應商的2D/3D TLC NAND快閃記憶體

‧ 超高的順序讀取與順序寫入性能,分別高達560MB/s和520MB/s*

‧ 隨機讀取和隨機寫入性能分別高達90,000 IOPS*和80,000 IOPS*

‧ 專有NANDXtend代碼糾錯和資料保護技術,可將2D/3D TLC SSD設備的P/E迴圈次數提高至原來的三倍

‧ 最進階Direct-to-TLC和SLC快取演算法,大幅提升3D TLC SSD持續效能

‧ 支援ONFI 3.0、Toggle 2.0標準以及非同步NAND

‧ 採用最新的安全協議,包括AES 256、可信計算組織(TCG)和Opal的全驅動加密標準

‧ 適用於針對超級本、筆記型電腦、平板電腦和HDD更換等應用的用戶端SSD

‧ 同時支持商業級(攝氏零度至70度)和工業級(攝氏-40度至85度)要求

‧ 搭載IMFT 3D TLC NAND

[參展訊息]

展會名稱:2016年台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2016)

展會日期:5/31~6/4

展覽地點:臺北君悅酒店1028室

展示要點:搭載IMFT 3D TLC NAND的SM2258解決方案

關鍵字: SSD(Solid State Drive, 固態硬碟控制器  3D TLC NAND  慧榮科技  系統單晶片 
相關產品
宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
凌華全新ASD+企業系列SSD固態硬碟重塑大數據應用高效安全儲存
群聯電子推出全新企業級SSD品牌PASCARI及高階X200 SSD
Western Digital全新極速8TB桌上型SSD 釋放數位創作無限可能
Microchip安全觸控螢幕控制器系列新品提供加密驗證和資料加密功能
  相關新聞
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP7IWWOMSTACUKF
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw