威盛電子26日宣佈推出新一代的VIA C3 微處理器晶片，該經處理器內建64KB第二階快取記憶體(L2 cache)，運作時脈則達到733MHz，大幅強化威盛於網際網路電腦市場的整體競爭力。

52mm2的新一代VIA C3微處理器晶片

這款配備進階運算核心的處理器，係個人電腦市場首度正式導入0.15微米製程的CPU產品，儘管內建高達192KB、全速率運作的快取記憶體，但仍擁有當今X86架構處理器產業中、最為精簡的晶片面積，僅有52mm2。新一代的VIA C3 ，將可望為個人電腦主流應用及日漸蓬勃的網際網路市場，提供效能更高、耗電量與成本架構更具競爭優勢的新動力，並成為包括Information PC、筆記型電腦與數位化PC應用產品的最佳解決方案。

威盛電子總經理陳文琦表示，全新的VIA C3處理器，已經為訴求低耗電、合理效能的新一代高經濟效益CPU產業，立下了一個典範，而現階段市場標準的Socket 370架構，也將因為VIA C3的推出，進一步發揮其彈性與成本效益等優勢。

對於積極佈局於後PC時代資訊產業的系統與OEM廠商而言，新一代的VIA C3處理器，則將開創出令人振奮的視野。陳文琦指出，VIA C3延展了標準SocKET 370平台的成熟度、彈性與成本優勢，系統業者將能開發出精簡、低耗電、具備主流應用功能且極具價格競爭力的創新產品。

新一代的VIA C3 處理器，係由威盛位於美國德州Austin的Centaur 研發團隊所設計，正式推出時的初始頻率為733MHz。為了提昇運算效能，新一代的處理器核心內建128KB 的第一階快取記憶體(L1 Cache) ，並新增了64KB的第二階快取記憶體(L2 Cache)、運作頻率與處理器核心同步。VIA C3同時也支援133MHz前端匯流排(Front Side Bus)與3DNow!、MMX(多媒體指令集。

由於晶片面積精簡，以及高效率的運算架構設計，VIA C3 執行Winstone 99 效能測試程式下的主流應用軟體時，平均消耗的電力僅約6瓦特，並且沒有高溫、散熱等問題，系統廠商將可開發無需配備CPU風扇的靜音個人電腦系統，進一步發揮VIA C3 的高成本效益。