美高森美公司 (Microsemi Corporation) 為Microchip Technology Inc.全資子公司，憑藉在24G SAS 和PCle Gen 4三模式控制器技術，推出SmartROC 3200和SmartIOC 2200儲存控制器，該新裝置含有專門設計的關鍵技術，以滿足下一代資料中心對儲存性能及靈活性的嚴苛要求。

美高森美推出24G SAS和PCle Gen 4三模式儲存控制器技術，16奈米控制器將為PCle Gen 4資料中心充分發揮儲存架構技術的全部潛力。

美高森美資料中心解決方案業務部門副總裁Pete Hazen表示：「我們的創新成果提供了儲存管理和連接解決方案，使客戶能夠在PCle Gen 4、NVMe、24G SAS和通用隔間伺服器的世代享用美高森美廣受好評的智慧儲存系列(Smart Storage)的所有智慧特性和出色表現。我們的超大型及企業級伺服器客戶將可受益於多項業界首創功能，包括支援採用DirectPath技術以實現低延遲NVMe傳輸的PCle Gen 4介面，並有支援採用動態通道多工(Dynamic Channel Multiplexing, DCM) 架構的24G SAS，以便在24G SAS基礎設施上實現低速SAS或 SATA硬碟的高效率聚合，使得這系列的控制器成為了業界最通用和最創新的產品。」

驅動器可靠性及操作性能的創新成果，以及SFF通用背板管理(Universal Backplane Management, UBM)和FF-TA-1001(U.3) 規範等新標準的面世，推動NVMe SSD在企業級伺服器中的使用率日益提高。這些新的儲存控制器提供企業級伺服器的管理及資料保護功能以滿足許多企業客戶的要求。隨著通用隔間伺服器開始出現以支援日益普及的NVMe媒體採用，部署靈活性越來越重要，這些伺服器將要求儲存控制器能靈活地與NVMe、SAS及SATA固態硬碟(SSD)或硬碟裝置(HDD)相連接。

慧與科技公司大眾市場平台、選項及軟體部門副總裁兼總經理Tom Lattin表示：「對慧與以及整個伺服器儲存產業界而言，PCle Gen 4、24G SAS、U.3和UBM都是重要的使能技術。環繞著這些技術進行創新，是我們重要的使命之一，我們藉此提高價值、性能和可擴展性，同時簡化伺服器儲存解決方案，從而幫助客戶實現更好的業務成果。」

包括多執行器硬碟驅動器和MultiLink SAS SSD在內的SAS、SATA HDD及SSD技術創新成果，都將增加儲存架構的頻寬需求，從而推動對24G SAS儲存主幹的需要。美高森美提供了第一個具有充足頻寬使PCIe Gen 4介面與CPU連接時能夠物盡其用的儲存控制器解決方案，並能以三模式連接到所有儲存媒介，同時支援所有PCIe Gen 4、24G SAS和6G SATA。

東芝記憶體美國公司行銷及產品規劃副總裁Jeremy Werner表示：「為了充分利用PCle Gen 4資料中心的SAS容量及高性能儲存系統，未來的儲存解決方案將需要24G SAS儲存寬頻。我們非常期待美高森美的24G SAS解決方案面世，因為我們預期這將使儲存架構能充分利用東芝的寬埠(wide port)規格和MultiLink SAS SSD，更不用說為現有的12Gbps SAS媒體提供更高效率的儲存主幹。」

SmartROC 3200和SmartIOC 2200是首先具備24G SAS的IOC和ROC，從而消除了儲存瓶頸，使系統能夠在高性能或高容量儲存配置中充分利用PCIGen 4主機介面。這些裝置還展現了美高森美智慧儲存堆疊的價值，包括當中經驗證的可靠性、全面的儲存管理工具，以及採用maxCrypto控制器的加密。這些裝置還具有信任平台(Trusted Platform)的支援，這是一種新級別的平台安全性，其中包括配合開放式運算安全項目(Open Compute Security Project)等計畫的硬體信任根。

SmartROC 3200 和SmartIOC 2200解決方案的特點包括：PCIe Gen 4中央處理器(CPU)互連；在任何通道(lane)上支援PCle Gen 4 NVMe 、24G SAS及6G SATA的三模式媒體連接；創新的DirectPath架構可為NVMe提供最低延遲；動態通道多工(DCM)技術在聚合低速儲存裝置時可提供24G SAS寬頻上行通道(uplink)；支援統一智慧儲存系列的韌體、驅動器和工具。

SmartROC 3200 和SmartIOC 2200是用於PCle Gen 4及24G SAS 的完整端對端儲存架構解決方案和端點解決方案的一部分。