高精度批量印刷解決方案供應商DEK公司已成功運用批量擠壓印刷技術，來提升在半導體封裝製程裡介於矽裸晶(die)及其封裝蓋(package lid)之間熱傳導材料(Thermal Interface Material；TIM)的塗佈均勻性。利用DEK的ProFlow DirEKt Imaging技術壓印TIM，半導體製造商可保證整個矽裸晶表面TIM材料塗敷的厚度一致，而且能在矽裸晶和封裝蓋之間提供更佳的熱傳導性能，從而提高封裝件的可靠度及封裝蓋的共平面性。

DEK International總裁Rich Heimsch表示：「對於塗敷TIM材料而言，批量擠壓印刷技術的可控制性和可重複性遠優於傳統的點膠技術。此外，採用DEK的壓印製程可在封裝蓋被組裝前，更易於檢查材料散佈的均勻性及有無空洞。這項最新的半導體製造解決方案進一步證明了批量壓印技術在封裝產業中的多功能性和價值。」

在DEK TIM製程中，將已組裝好裸晶的基板，送入彈性的印刷系統中，該系統在單一平臺上結合了三種製程：被動元件附著、TIM塗佈和封裝蓋密封。採用這個印刷系統可以使用戶享有更大的彈性，在不同製程之間重新對設備進行部署，以滿足不斷變化的製造需求，並同時實現有效的單一平臺作業員培訓。

與傳統的依次點膠製程相比，並行的批量壓印製程能夠真正地提高產量，並加強對於材料塗敷量的控制。該技術也可使整個裸晶表面的TIM材料塗敷形狀得以準確控制，並提高其可重複性和均勻度。由於這項製程無需利用封裝蓋的置放來散佈TIM材料，因此可避免材料空洞和不完全散佈等缺陷出現，這對於半導體製造商和封裝專業廠商而言是非常重要的優點。