Vishay宣佈推出的Vishay FCSP FlipKY系列包含0.5A、1.0A及1.5A器件，這些器件的占位面積為0.9mm×1.2mm及1.5mm×1.5mm。

Vishay宣佈推出Vishay FCSP FlipKY系列晶片

憑藉0.6mm（1A器件）及0.5mm（0.5A器件）的超薄厚度，Vishay FlipKY晶片級肖特基二極體可節省手機、藍牙附件、PDA、MP3播放器、數碼相機、個人視頻播放器及其他需要超薄器件的可擕式電子系統的空間。典型應用包括電池保護、續流二極體、升壓二極體及電流導引。

FlipKY晶圓級晶片尺寸格式在晶片的同一側提供了陽極和陰極。陽極與陰極連接是通過矽片一側上的塊焊墊實現的，因此可使設計人員以戰略角度在PCB上佈置這些二極體。該設計不僅將板面空間縮減至最小，而且還降低了熱阻和電感，因此幾乎消除了所有封裝寄生，從而可提高整體電路效率。

Vishay FlipKY具有0.9mm×1.2mm（0.5A二極體）及1.5mm×1.5mm（1.0A及1.5A二極體）的較小占位面積，這分別是SMA占位面積的1/10和1/5。與採用具有相同電氣規範的標準封裝的器件相比，它們的高級物理設計可使FlipKY產品在這些微小的占位面積中提供極低的熱阻。

此外，FlipKY系列每占位元面積還提供了超低的正向電壓，並且改進了工作溫度，完全工作時溫度為150°C。

Vishay FlipKY系列中的器件具有眾多電氣特性，可使設計人員選擇低正向電壓來優化傳導損失，或選擇低反向漏電流來優化反向功耗。這些器件提供了0.33V～0.47V的低最大正向電壓，以及30V～40V的最大反向電壓。提供超低漏電流的器件在部件編號中帶有“H”。