大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出瑞昱半導體（Realtek）Hi-Fi音響耳機晶片解決方案。

大聯大友尚集團推出瑞昱半導體Hi-Fi音響耳機晶片解決方案

友尚集團所代理的瑞昱半導體產品線針對中高階手機、耳機擴大器以及type-C 音響耳機產品，推出第一款高整合度32bit / 192kHz Hi-Fi 音響耳機晶片ALC5662（QFN-48）及ALC5663（WLCSP-56），本解決方案包含雙聲道數位類比轉換器（DAC）、雙聲道耳機放大器（stereo headphone amplifier）以及單聲道類比數位轉換器（ADC）給類比擴音器使用。

相較於市面上的音訊解決方案，ALC5662/ALC5663提供高規格的音樂品質，總諧波失真加噪音（THD+N）小於等於負100dB，訊噪比（SNR）小於等於負124dB，串音干擾（crosstalk）小於等於負100dB，而且耳機放大器端可以輸出2Vrms，可支援高阻抗耳機（250Ohm~600Ohm）的完美聆聽感受。除此之外，本解決方案可進一步進行智慧耳機偵測，其中包含：耳機（3 segment）/耳麥（4 segment）辨識、10階耳機阻抗偵測（0Ohm ~50kOhm）、耳麥的4個按鈕控制（Android Wired Audio Headset Specification v1.1）以及支援OMTP/CTIA兩種腳位輸出（pinout）的耳麥。

同時，ALC5662/ALC5663還內建電荷幫浦（Charge pump），並將取樣頻率轉換器（Asynchronous Sample Rate Converter – ASRC）整合至晶片內，大幅減少了系統物料清單成本（BOM cost），也大幅降低系統上的設計複雜度，無須特別外加時脈震盪器以及升壓降壓轉換器，就可以提供輸出直流偏壓為0V，輸出幅度為2Vrms的音訊。