快捷半導體(Fairchild Semiconductor)的Motion智慧型功率模組(Motion-Smart Power Modules；SPM) 為低功率(100W以下)的無刷直流(BLDC)馬達應用提供高度整合的解決方案。Motion-SPM器件在單一緊湊封裝內整合了多項功能，提供經過簡化的馬達驅動解決方案，以加速工程設計、減少所佔用的電路板空間，並實現高能效和可靠的家用電器設計。Motion-SPM多晶片模組在高熱效、超緊湊(29 mmx12 mm)的Tiny-DIP封裝中結合六個快速恢復MOSFET(FRFETTM)和三個半橋高電壓IC(HVIC)，專為帶有內建控制的BLDC馬達而設計。

快捷半導體高功率產品部副總裁Taehoon Kim表示：“在低功率家電市場中，高壓無刷直流馬達正逐漸被用來替代單相AC感應馬達，因為前者具有高效率(從50%提升至90%)、低雜訊和振動，及以單位體積和重量為計算單位的更高功率密度。快捷半導體的Motion-SPM能夠將馬達控制內建於BLDC組件中。SPM還能在單一封裝中整合功率類比和功率分立IC功能，正好說明我們充分瞭解並能滿足家用電器市場對熱效率、可靠性和電路板空間的需求。除了提供超越非整合方案的優勢外，新型Motion-SPM更使快捷半導體的SPM系列成為業界涵蓋範圍最廣的功率模組產品，包括用於全線50 W至3 kW家電的轉換器(inverter)馬達。”