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Speedline發表用於SMT、BGA及倒裝晶片之八區迴焊爐
 

【CTIMES/SmartAuto 馬耀祖報導】   2001年07月18日 星期三

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Speedline Technologies Asia推出一種新的價格低廉、功能靈活的八區回流/固化強迫對流爐Bravo 8105,適用於SMT、球形連接迴焊、膠固化、BGA及倒裝晶片等產品。這種高性能的Bravo 8150由八個加熱區(八個在上端,八個在下部)組成,是一種採用空氣的加熱爐,專為靈活的生產要求而設計。在設計上進行了很多創新,可以為靈活高產量的生產環境提供所需的性能和可靠性。

其中之一是其在每個空氣的入口處都採用了新型的媒質塊對流加熱技術,通過帶翅片的傳熱元件來預熱引風機入口的空氣,從而為大批量生產提供了穩定的熱能,並提高了可靠性,降低了待工期。這項新技術還增加了加熱器的表面積,具有業界最優越的對流加熱效果。可選擇在引腳鏈傳輸吊軌間採用專利性的管狀橫欄加熱器來調節寬度方向的溫度分佈。

Bravo 8150採用Windows NT系統來滿足多任務的要求,並安裝屏幕顯示協助、維護窗口、系統實時動態圖像顯示及系統調試工具等標準軟體。該系統採用操作方法管理器,可儲存多達1000種獨特的操作方法,便於在本機或從網路進行快速加工工序設置。

關鍵字: Speedline 
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