隨著車間通訊系統（Vehicle-to-Vehicle；V2V）和車外通訊（Vehicle-to-Infrastructure；V2I）等V2X服務發展腳步加快，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與V2X晶片組市場廠商、引領第一波V2X浪潮的以色列公司Autotalk攜手合作研發符合大眾市場需求的晶片組，新一代V2X晶片組將於2017年前完成大規模部署。

根據市場研究調查機構his的最新報告顯示，2017年全球車間通訊系統產品銷售量將達70萬個，2020年將成長至560萬個，2025年更預估將突破5500萬個。這些車間通訊系統產品大多銷往採用DSRC和ITSG5標準的歐美地區以及日本，包括在原始設備和零售汽車配備市場上的銷售量。美國交通運輸部（Department of Transportation；DOT）國家公路交通安全管理局（National Highway Traffic Safety Administration；NHTSA）公佈了一項有關V2X的預先警告通知規章提案（advance notice of proposed rulemaking；ANPRM），準備報告指出，V2X的部屬工作已準備就緒，未來將大幅改善道路安全。

意法半導體與Autotalks正在研發符合大眾市場需求的第二代V2X晶片組。雙方將利用優勢互補的技術資源，Autotalks為合作專案帶來豐富的V2X半導體、系統與軟體研發經驗以及相關的安全、行動、通訊、RF、訊號處理和定位技術；而意法半導體將提供通訊導航晶片設計技術與先進的製造能力，以及廣泛的策略合作夥伴關係和意法半導體與主要汽車系統廠商的長期合作關係，以擴大下一代晶片組的市場評估範圍，加快市場的接受度。

Autotalks執行長Nir Sasson表示：「我們與意法半導體的合作將為經市場驗證並領先市場的V2X專案帶來更多價值，這一合作讓我們能夠擴大V2X晶片組的應用範圍，滿足無人駕駛汽車的防盜與功能性安全等下一代應用目標。」

意法半導體執行副總裁暨汽車產品部總經理Marco Monti表示：「我們的技術實力、在半導體市場的優勢、以及先進的製程和強大的技術支援，讓我們能確保這個專案在2017年前取得成功。我們期待與Autotalks的合作專案能夠帶來高品質、高成本效益的解決方案，使V2X能夠大規模部屬，提供一個更環保、更安全的駕駛方式。」

意法半導體的快速原型開發能力、高品質製造技術和全球性基礎設施將有助於縮短產品上市時間，加快設計開發腳步、提供完善的客戶支援，並確保產品供貨的可靠性。

技術說明

V2X通訊是透過無線通訊技術在車間與汽車與基礎設施之間傳遞訊息。是支援安全性至關重要的汽車應用，V2X必須符合以下技術要求：無線訊號收發延時極短，可靠性極高，通訊安全性極高，定位訊息非常精確。無線通訊主要採用5.9GHz頻帶傳送訊息，可支援政府批准的標準規範、通訊互通性、安全性和訊息服務。

Autotalks現有的V2X晶片組包括AEC Q-100通訊處理器和RF收發器，這些產品在一個全球相容的V2X解決方案內整合了公司在多領域的技術能力。Autotalks預先整合解決方案可加快V2X部署，最佳化V2X系統成本，同時提供市場上最高的處理性能和可靠性。第二代解決方案將進一步提高晶片組的整合度和成本效益，滿足大眾市場的需求。

意法半導體在車載資通訊（telematics）、車用資訊娛樂系統（car infotainment）和全球導航衛星系統（GNSS，Global Navigation Satellite System）領域擁有雄厚的技術實力，與Autotalks的V2X技術優勢互補。以意法半導體先進的Teseo II和Teseo III單晶片GNSS收發器為平台，兩家公司整合優勢共同研發V2X、車載資通訊及先進駕駛輔助系統（Avanced Driver-Assistance Systems；ADAS）解決方案。（編輯部陳復霞整理）