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ST推動功率封裝微型化 同時提高電氣安全標準
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2011年03月30日 星期三

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意法半導體(ST)於日前宣佈推出新型封裝技術,可進一步縮減符合嚴格安全標準(如 IEC 60370和IEC 60335)的控制模組的尺寸。

ST推出新型封裝技術,可進一步縮減符合嚴格安全標準的控制模組的尺寸
ST推出新型封裝技術,可進一步縮減符合嚴格安全標準的控制模組的尺寸

意法半導體表示,部分新産品已開始採用新型SMBflat三針表面黏著(three-lead surface-mount)封裝,包括一款交流開關(AC switch)、一款矽控整流器(silicon controlled rectifier,SCR)以及三款三極交流開關(Triacs),這些産品被廣泛用於閥門、馬達和泵浦控制、點燈電路(lamp igniter)及斷路器。

主要特點包括其PCB占板面積僅主流SOT-223封裝的一半,新型封裝具高電流密度。此外,SMBflat封裝較SOT-223封裝薄40%,讓設計人員可更自由地縮減裝置外殼設計。並可自行決定焊接在印刷電路板上的封裝。

目前意法半導體的X02系列矽控整流器和X01系列三極交流開關均採用這款新型封裝,沿面距離(creepage distance)有助於家電和工業電氣設備達到主要安全標準(IEC 60370和 IEC 60335)的絕緣要求。

關鍵字: ST(意法半導體
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