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RFMD發表晶片解決方案支援新的行動裝置
線性EDGE晶片與Bluetooth系統單晶片

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2006年07月14日 星期五

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針對趨動行動通訊,設計及製造高效能無線電系統及解決方案的廠商RFMD發表兩用型雙位一體線性EDGE晶片和Bluetooth系統單晶片(SoC)解決方案,以支援其最新推出、具有EDGE-致能,並由Danger大力倡導、Sharp公司所生產的行動裝置。

此卓越而多功能的裝置,提升了Danger公司先進軟體服務平台,以及Sharp公司硬體設計能力,目前可透過美國主要無線供應商取得。

RFMD CEO暨總裁Bob Bruggeworth表示,「我們非常欣喜支援Danger及Sharp等具高度開創性的公司,我們在EDGE功率放大器與收發器的領導地位,以及提供完整藍芽硬體與軟體解決方案的能力,使得RFMD能在今日許多具備多功能的裝置上,擴展半導體產品內容。」

RFMD所提供的所有半導體產品中,卓越的裝置包含高功率且高效率的RF3145LP 線性EDGE功率放大器(PA)模組、RF2705G調變器和PA驅動器以及SiW3500 Bluetooth SoC解決方案。

具有雙重模式的RF3145LP線性EDGE PA模組,可最小化所需的板面空間,允許高整合度電源控制及頻帶選擇能力。RF2705G是一款低雜訊、多重模式、四頻帶直接I/Q至RF的調變器和PA驅動器,專為支援多重操作模式的手持應用而設計。當兩者結合時,RF3145LP和RF2705G提供了手持裝置製造商一個完整、雙位一體的EDGE 發送器解決方案。

RFMD的SiW3500提供與其他藍芽裝置,如無線耳機等業經驗證的互操作性。晶片上的RF匹配電路便利板上的直接設計、加速上市時間,同時降低建置成本。RFMD的高效能、低功耗 Bluetooth SoC解決方案等產品組合皆已最佳化,以提供今日多功能移動裝置所要求的功能。

關鍵字: RFMD  Bob Bruggeworth  系統單晶片 
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