意法半導體（STMicroelectronics）宣布TCL通訊為歐洲市場開發的新款Alcatel 3V智慧型手機採用了意法半導體近距離通訊（Near-Field Communication，NFC）技術。

意法半導體NFC技術提供TCL Alcatel 3V手機卓越的連結體驗

Alcatel 3V智慧型手機的開發重點是透過NFC功能改善使用者體驗和便利性，同時提升射頻性能，而不會過多地消耗電池電量，此乃意法半導體NFC控制器的獨有技術。因此，TCL通訊採用了意法半導體的NFC控制器晶片。

意法半導體的技術能確保通訊連結穩定，並可適用於快速可靠的非接觸支付、電子票務交易、點對點資料傳輸以及新興案例（包括與智慧海報或商店貨架等「physical-web」物體交互）。此外，卓越的射頻性能還代表著TCL通訊簡化嚴格的EMVCo、GSMA和NFC Forum強制性手機標準的認證。

TCL通訊全球行銷總經理Stefan Streit表示，「Alcatel 2018智慧型手機產品組合有了一個全新的發展方向，我們承諾繼續提供品質優良、價格親民的高CP值智慧型手機。我們很高興能與意法半導體合作，讓Alcatel 3V擁有可靠、安全的非接觸式連接功能，配合日常生活中數量眾多的非接終端設備，為全球使用者提供更豐富的體驗和卓越的互通性。意法半導體提供的技術支援，以及雙方技術團隊之間的高效合作，讓Alcatel 3V快速通過了相關認證。」

意法半導體安全微控制器部行銷總監Laurent Degauque進一步表示，「意法半導體的高射頻性能NFC方案大幅提升工程師在新產品設計時的自由空間和靈活度。透過充分利用這一靈活性， NFC在Alcatel 3V智慧型手機上的整合過程能被有效地簡化，以確保TCL通訊在較短的時間內將產品導入市場。」

意法半導體和TCL通訊有意擴大合作關係，將意法半導體的硬體數位安全解決方案整合至TCL通訊的未來產品內。意法半導體擁有一系列高度小型化、低功耗的晶片，其中包括用於加密和存儲金鑰的嵌入式安全單元（eSE），以及經過Common Criteria EAL5 +安全標準和EMVCo金融安全標準認證的NFC / eSE二合一晶片。意法半導體亦提供各種類型和不同尺寸的eSIM解決方案。

技術說明：

ST21NFCD 整合一個完整的NFC控制器和射頻電路，整個晶片符合NFC Forum 1-5型標籤技術規範、ISO / IEC 18092 NFC介面和協定（NFCIP），以及RFID和支付標準，包括ISO 15693、ISO / IEC 14443 Type A & B、JIS X 6319-4和MIFARER。

意法半導體有源負載調製技術透過與讀取器的射頻電場同步提升訊號強度，並確保在資料交換時耦合的可靠性，讓設計人員能夠更靈活地使用尺寸更小的天線，並將系統功耗降至最低，以延長電池續航時間，同時為使用者提供流暢省事的非接交易體驗。

為最大限度地減少電路尺寸和物料清單成本，ST21NFCD整合許多功能，包括時鐘發生器（可選擇使用外部參考時鐘或石英晶體），以及用於提高效能並延長執行時間的晶片上電源管理和電池電壓監控功能。晶片整合了eFlash嵌入式快閃記憶體，其具安全韌體的更新機制，為使用者帶來遠端升級軟體和安全包的更新靈活性。