Molex公司最近推出在單一模組化封裝中結合高速度和高密度的Impact 100-Ohm背板連接器產品，這種模組化封裝可滿足高速應用的需求。可調節的Impact連接器技術可提供高達25 Gbps的資料速率，在使用6線對配置時，具有每英寸多達80組差分線對的出色信號密度。

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Molex高速背板和板對板連接產品事業部經理Steven Eichhorn表示：“我們網路用戶端對資料速率的要求不斷地在提高，而且不能犧牲信號的完整性。Impact背板系統可提供市場上最快速、最靈活的電動清潔連接器解決方案，能夠滿足這些高速系統的需求。”

Impact背板連接器的設計可滿足下一代應用的需求，適用於資料和通信、醫療、軍事和航空航太產業中的高速網路設備和存儲伺服器。這款背板連接器符合EEE 10GBASE-KR 和OIF Stat Eye Compliant對端至端通道性能的要求。

這款板緣差分線對背板系統具有易於管理的1.90 x 1.35mm柵格，可降低PCB路由的複雜性和成本，此外，它還可支援高頻寬需求，同時最大限度地減少電路板和系統占位面積。相容引腳附著選項(0.39 和 0.46mm)提供了優化設計的選項，在傳統的背板或中間板(midplane)架構中實現出色的機械和電氣性能。Impact子板插配介面使用一種直線交錯且兩件式的觸點系統，可減少每隻引腳的插配力，並且提供地面信號排序，而無需多種背板信號引腳高度。

Impact系列背板連接器系統備有傳統、共面、夾層、正交和正交直接配置，提供了同級最佳的多用性。Impact信號模塊選項根據配置而改變，並且提供2至6線對配置。Impact電源模組提供3至6個線對尺寸，以及傳統、共面和中間層配置，每個模組的額定電流為60.0 至120.0A。

Eichhorn進一步指出：“Impact系統支援未來的系統性能升級，其寬邊緣耦合傳輸技術(broad-edge-coupled transmission technology)實現了高信號頻寬，同時可最大限度地縮小系統中各個差分線對之間通道性能的變化。”