Microchip Technology推出採用8針腳MSOP最小標準封裝的128K-Bit與256Kk-Bit I2C串列式EEPROM。新產品與該公司24LCxx系列的設計類似，採用Microchip的先進PMOS Electrically Erasable Cell (PEEC)製程技術設計。

Microchip表示，採用最小標準封裝的Microchip 24LC128與24LC256系列擴展了該公司的8針腳MSOP封裝產品，提供從1K-Bit到256K-Bit的大容量。新產品更為設計師帶來高度的彈性，協助其在空間有限的應用內建置高容量串列式EEPROM。

8針腳MSOP較TSSOP封裝小23%，且相較常見的SOIC封裝更少了50%，因而成為電信及小型電腦業與掌上應用的理想選擇。最新的24LC128與24LC256裝置除了擁有較小的表面積，其高度僅有1.1 公釐，是行動電話、PC或其他擁有高度限制應用的理想解決方案。

Microchip台灣分公司總經理陳永豊表示：「在新產品推出之前，設計師必須採用裸晶粒(bare die)或晶粒球狀格柵陣列(die ball grid-array)封裝，才能達到此一範圍的密度並符合客戶對於空間的要求。Microchip透過先進而專業的創新封裝技術，能夠為可攜式及運算市場提供獨特的高密度解決方案。」 PEEC製程先前已可支援如5針腳SOT23封裝的24LC16B和8針腳TSSOP封裝的24LC256。

Microchip串列式EEPROM結合小型體積、低作業電壓與低電流消耗，為客戶在選擇記憶體時提供完整的方案。在低作業電壓要求方面，24LCxx EEPROM系列能以2.5V工作電壓，而24AAxx系列則可降低至1.8V。24LCxx和24AAxx的作業電流低於1 mA，而待機電流則低於1 uA，特別適合對電池效率有高度需求的設計採用。

Microchip表示，低成本是遙控器、家庭警報器、PC卡和周邊等應用設計的一項主要考量。然而，對於可攜式和掌上型市場而言，如何增加記憶體容量同時減少體積與成本，則是另一個重要的因素。Microchip針對這些市場的需求，提供最小封裝且最高密度的EEPROM設計。目前採用搭配外部EEPROM之Microchip PICmicro微控制器的設計師，現在已能選擇體積更小且成本更低的方案。

此款新一代MSOP封裝晶片，提供了更高容量的EEPROM，在此之前只有小於16 K-Bit的容量才有此封裝的支援。隨著可攜式和掌上型設備越來越小型化，此種標準封裝體積的縮減，讓設計師不僅能夠增加全部的記憶體，同時可有效降低空間的需求。新款小型晶片的應用目標包括汽車、消費性裝置、遙控、醫學設備、可攜式／個人裝置、PC周邊設備、掌上型和穿戴式PC、電信（包括電話與呼叫器）、安全警報器、以及感應器。