Mentor Graphics於26日宣佈推出Calibre xRCTM，一套全晶片電晶體層級的寄生參數摘取工具，可支援目前最複雜的類比與混合信號系統單晶片設計，滿足它們的運算效能與精準度需求。

隨著Calibre xRC的推出，Mentor再度擴大CalibreO核心技術應用範圍，使其也能滿足類比與混合信號系統單晶片的寄生參數摘取要求；Calibre xRC同時結合已通過實際考驗Calibre階層引擎的優異效能、大容量和階層式幾何處理能力以及xCalibreO的精準度和佈局與線路對比的功能。

傳統上，寄生參數摘取工具都經過特定規劃和設定，以滿足特定設計流程的要求，這迫使系統單晶片設計人員必須採用多套工具，或是使用一些不適合多種設計型式（design styles）功能的工具。Calibre xRC卻和其它工具不同，它的架構可以透過單套工具提供最好的寄生參數摘取技術，以支援類比與混合信號系統單晶片設計（類比、記憶體、全客戶規格等等）可能用到的各種設計方法。

Mentor Graphics實體驗證與分析部門總經理Joe Sawicki表示，類比與混合信號系統單晶片設計為寄生參數摘取創造一個全新領域，需要混合層級分析才能滿足其需求，目前市場上只有Calibre xRC才能做到這一點；把Calibre xRC 用於系統單晶片設計流程，客戶即可得到最精準快速的驗證和寄生參數摘取效能。

若被動導線的寄生參數效應未獲得適當處理，今日的類比與混合信號系統單晶片設計就可能發生問題，這些寄生參數效應不僅會影響信號時序，元件的功率消耗、可靠性和雜訊也會受到衝擊；要詳細分析這些效應，除了傳統的SPICE電路清單及信號時序檔案之外，還需要其它更多資料。類比與混合信號系統單晶片需要一套完整方法，才能完成精確的寄生參數摘取分析，這些方法包括：精準的摘取演算法，精確模擬今日先進製程的導線寄生參數效應；與設計環境緊密整合，確保在流程前端的設計建立環境中，或是流程後端的佈局完成後的分析過程，都能以極高效率完成資料處理；先進的資料管理功能，必須有能力處理從系統單晶片設計摘取出來的龐大寄生參數資料‧