帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞薩已開發完成安全微控制器之完整產品陣容
適用於系統平台開發以加速自動駕駛的實現

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理報導】   2017年01月06日 星期五

瀏覽人次:【5579】

瑞薩電子(Renesas)推出四款全新RH850/P1L-C群組微控制器(MCU),專為底盤與安全系統所設計,例如防鎖死剎車系統、安全氣囊系統,及小型馬達控制系統。RH850/P1L-C為RH850/P1x-C安全MCU系列中的低階MCU群組,能一次滿足先進駕駛輔助系統(ADAS)的相關要求。

瑞薩電子針對RH850/P1x-C系列推出適用於低階機型的RH850/P1L-C群組。
瑞薩電子針對RH850/P1x-C系列推出適用於低階機型的RH850/P1L-C群組。

隨著各界持續致力於實現自動駕駛車,駕駛輔助系統因而變得更加複雜且效能更高,因此與其他汽車控制單元之間的協調控制就顯得至關重要。在底盤系統方面,與ADAS相互協調的需求使得感測器的資訊量增加,再搭配高速通訊的功能,使得強大的資訊處理能力更顯重要。

此外,為了面對如駭客等全新網路安全威脅,MCU必須符合車載安全規範,例如EVITA及ISO 26262汽車功能安全標準ASIL-D,以避免程式被破解而導致系統故障,因而造成嚴重的傷害。

為因應上述來自感測、連線、保全及安全方面的需求,瑞薩的RH850/P1x-C系列於2014年推出RH850/P1H-C與RH850/P1M-C群組產品,做為一站式的安全MCU。RH850/P1H-C群組適用於高階應用程式,例如ADAS,而RH850/P1M-C則適用於中階應用,例如車身穩定度控制。

除了上述高階與中階應用需求之外,另外也需要系統備援,發生故障時才能持續運作,因此更小型ECU的需求也擴大,特別是對於共用軟體與開發工具的需求持續增加,希望在開發具有先進功能的複雜系統時,可縮短時間並降低成本。

瑞薩的全新RH850/P1L-C就是為了因應上述的低階應用,例如底盤與安全系統,包括防鎖死剎車系統、安全氣囊系統,以及小型馬達控制系統,另外也可滿足ECU小型化及系統備援的需求。

藉由推出全新的RH850/PL1-C,瑞薩現提供可完整擴展的RH850/P1x-C系列產品,透過軟體資源的再利用以及共用開發工具,協助客戶開發高階至低階應用的平台。

產品功能

(1) 承襲RH850/P1x-C產品平台,提高擴充能力以簡化新產品的開發與擴展,同時延伸產品線

全新RH850/P1L-C群組繼承RH850/P1x-C平台,包括多項已證實的嵌入式安全機制,例如備援校驗器核心可對主要核心以鎖步(lockstep)方式執行。這些功能使得RH850/P1L-C裝置能夠支援ASIL-D系統,成為一項安全要素,ASIL-D係ISO 26262汽車功能安全標準中最嚴格的安全等級。此全新產品同時結合了ICU-S瑞薩硬體安全模組,支援SHE與EVITA-Light (註3)汽車安全標準。RH850/P1L-C群組另外繼承其高階前代產品(如CAN-FD,註4)的計時器與通訊功能,提供高階至低階產品的擴充性,進而簡化開發新產品及延伸現有產品線的相關作業。

(2) 小型、低腳位數封裝系列以提供更小型的ECU

MCU所採用的40奈米(nm)製程已證實能夠達成低功耗與高可靠性。此製程採用LQFP封裝,運作於120 MHz (典型值50 mA、5V、25°C),在使用單一電源供應器時無需散熱器。上述QFP封裝採用0.4mm的腳位間距,可提供更小型的ECU,例如,144針版本的封裝縮小36%的體積(相較於採用0.5mm腳位間距的舊型產品)。目前提供三種腳位數封裝:80 (10 x 10mm)、100 (12 x 12m)及144 (16 x 16mm)腳位。

(3) 多種解決方案可大幅提升系統製造商的開發效率

由於系統開發作業變得更加複雜,瑞薩持續協助系統製造商,提出安全與保全支援計劃,另也與合作夥伴一起提供使用模型化基礎(model base)的虛擬開發工具,並支援AUTOSAR的MCAL(註4),以及專為小型馬達控制系統所設計的參考板,這些均有助於系統製造商縮短開發時間。

RH850/P1L-C已開始供應樣品,排定2018年5月開始量產,預估四款產品之合併產能至2020年可達每月70萬顆。

關鍵字: 微控制器  MCU  馬達控制系統  瑞薩  瑞薩電子(Renesas
相關產品
英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接
瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本
新唐推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition可大幅提升開發者效率
瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
  相關新聞
» 瑞薩與Nidec共同開發8合1的E-Axle PoC系統為電動車提升高階整合
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP8WRNCSSTACUKW
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw