帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI推出Windows Embedded CE 6.0電路板支援套件
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2010年08月30日 星期一

瀏覽人次:【2583】

德州儀器(TI)於日前宣佈,針對OMAP-L1x浮點DSP+ARM9處理器、Sitara AM1x ARM9微處理器(MPU)以及相關評估模組(EVM)推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件(BSP)。這些BSP不僅包含經過嚴格測試的驅動器與原始程式碼,使開發人員能夠快捷地將支援元件連接至作業系統,並可為乙太網路、USB、CAN、SATA、LCD及觸控式螢幕控制器等晶片內整合的眾多週邊設備,提供必要的驅動器與協議層。此外,對於OMAP-L1x裝置而言,BSP還可透過DSP/BIOS Link處理器間的通訊軟體,實現TI TMS320C674x DSP的讀取。DSP/BIOS Link可幫助開發人員透過Windows Embedded CE 6.0 R3便捷地讀取DSP並開發演算法。

Windows Embedded CE 6.0 R3可提供研發人員各種工具與技術,針對以Windows為基礎的PC、伺服器及線上服務,開發具備絕佳用戶體驗及流暢連結功能的差異化裝置。TI以其高彈性的軟體解決方案為基礎,不斷壯大 Windows CE BSP 支援的強大產品陣營,包括Sitara AM3517 與 AM3505 MPU、DaVinci™ DM644x 視訊處理器及數款OMAP35x裝置。

Windows Embedded資深夥伴經理Kim Chau表示,微軟對於能與TI共同合作,透過支援Windows Embedded CE 6.0 R3的TI BSP,協助開發人員在採用OMAP-L1x與Sitara AM1x開發元件時提高效率甚感欣喜。Windows Embedded CE 6.0 R3可實現豐富的用戶體驗及與Windows世界的無縫連接,而TI BSP則將進一步協助開發人員於實現差異化裝置時大幅提高效率。

關鍵字: TI(德州儀器, 德儀Kim Chau  微處理器  微控制器 
相關產品
TI推出全新可編程邏輯產品 協助工程師快速轉換概念為產品原型
貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器
TI全新隔離裝置產品組合 可將高壓應用使用壽命延長40年
貿澤攜手德州儀器推出最新電子書 克服都市空中運輸挑戰
TI全新濕度感測器 提供可靠度,可有效耐受汙染物與嚴苛環境
  相關新聞
» 德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» 嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦
  相關文章
» 開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» 以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
» 低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
» 以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA7WVWQCSTACUKI
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw