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科磊推出新一代光罩檢測系統
針對次90奈米IC生產環境提供高靈敏度檢測

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉報導】   2003年07月21日 星期一

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美商科磊(KLA-Tencor)近日發表新一代TeraScan深紫外線(deep ultraviolet)光罩檢測系統。此套系統是科磊針對次90奈米IC生產環境所設計的第一套光罩檢測工具,其能提供高靈敏度,不但可檢測出80奈米大小的典型瑕疵(凹入、突出以及斑點等瑕疵)及50奈米大小的線寬瑕疵,更能支援各種光罩波長與解析度提升技術,檢測絕大多數使用於IC生產環境的光罩,提供針對次90奈米設計規則完備且低成本的光罩檢測解決方案。TeraScan能充份發揮由KLA-Tencor標準TeraStar平台所提供的全方位專業技術,並已獲得主要光罩及IC製造商普遍的採用。

KLA-Tencor目前已推出第一套TeraScan試用系統,一部提供給一家微處理器大廠,另一部提供給一家光罩研發中心。

關鍵字: 美商科磊  先進光罩技術中心  KLA-Tencor  副總裁暨光罩與檢測部門總經理  Lance Glasser  半導體製造與測試 
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