帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
英飛凌推出「感應線圈整合模組」晶片封裝
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2013年01月31日 星期四

瀏覽人次:【8613】

英飛凌科技股份有限公司針對雙介面的金融和信用卡,推出創新的「線圈整合模組」(Coil on Module) 晶片封裝。雙介面卡可用於接觸式與非接觸式應用。全新「線圈整合模組」封裝結合了一個安全晶片及天線,可與塑膠支付卡內建的天線進行無線連結。在卡片內建的天線和整合模組之間使用無線技術,而不是使用目前常見的機械—電子連接方式,可以提升支付卡片的耐用性,簡化卡片的設計及製造。相較於傳統技術,提供更高的效率和五倍快的速度。

持卡人的個人資料儲存在雙介面卡的安全晶片上,並且在支付交易時上傳。雙介面卡亦內建卡片天線,能在交易時以非接觸方式與讀卡機通訊。在傳統卡片的製程中,晶片模組是透過點焊或導電膠之類的機械—電子方式與卡片天線連接。此種方法極為耗時複雜,而且必須個別調整天線設計,以符合不同的晶片模組。

「線圈整合模組」技術將簡化此步驟。整合在晶片模組背面的天線利用電感耦合技術(即無線連接)將資料傳送到卡片天線。如此一來,卡片將變得更耐用,因為傳統晶片模組和卡片天線之間的連接將不再因為卡片承受機械應力而損壞。卡片製造商將可利用這個方法,更快速、成本更低的方式將「線圈整合模組」晶片模組嵌入卡片內。此外,製造商也能使用通用與英飛凌所有晶片組合,因為它們全都採用英飛凌開發的設計參數,有助於降低雙介面卡在製程上的複雜度。

關鍵字: Infineon(英飛凌
相關產品
英飛凌推出EiceDRIVER 125 V高側閘極驅動器 故障即時保護電池
英飛凌CoolSiC蕭特基二極體2000 V直流母線電壓最高可達1500 VDC
英飛凌針對汽車應用的識別和認證推出新型指紋感測晶片
英飛凌XENSIV PAS CO2 5V感測器提高建築效能及改善空氣品質
英飛凌全新邊緣AI綜合評估套件加速機器學習應用開發
  相關新聞
» 意法半導體公布第三季財報 工業市場持續疲軟影響銷售預期
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
» 東芝推出高額定無電阻步進馬達驅動器TB67S559FTG
» 艾邁斯歐司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率
  相關文章
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介
» 最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
» 公共顯示技術邁向新變革

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA6IRXPGSTACUKL
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw