Molex公司於2013年11月18至21日第 25 屆Supercomputing 2013 (SC13)國際會議上展示了全新的EMI 遮罩籠 (EMI cage)系列產品。這款新推出的遮罩籠是Molex zQSFP+互連解決方案的關鍵元件,可與zQSFP+ SMT連接器裝配在一起,以創建互連解決方案,並且提供1X4和1X6組合。
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Molex在Supercomputing 2013展會上展出新型的EMI遮罩籠 |
這些EMI遮罩籠具有先進的散熱片系統,為下一代的系統功率等級提供優異的散熱性能,另外,因採用壓鑄結構設計,所以具有較小的孔洞和開口,可提供最佳的EMI抑制和遮罩效能。這些遮罩籠還具有PCB 螺旋(screw-down)特性,以便讓單側和belly-to-belly應用具有最大的電路板保持力。
EMI遮罩籠具有與QSFP+ EMI遮罩籠相同的機械裝配尺寸,這讓它可向後與現有系統連接所使用的QSFP+、QSFP+模組和遮罩籠元件相容。
Molex產品經理Alan Johnston表示:“由於無線設備的極大增長,無所不在的頻寬需求是伺服器集群中大規模(100 Gbps)系統設計的催化劑,zQSFP+連接器每一串列通道的 資料速率最高可傳輸25 Gbps,同時還保有出色的信號完整性,減輕了中心交換機的一些壓力。”
在zQSFP+互連解決方案中,EMI遮罩籠是支援下一代100 Gbps乙太網和100 Gbps InfiniBand* 增強型資料速率(EDR)應用的部件,它每一串列通道的資料速率最高可以傳輸25 Gbps,同時還保有出色的信號完整性、電磁干擾保護和熱冷卻特性。