帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Diodes推出PowerDI8080-5封裝 提升汽車應用功率密度
 

【CTIMES/SmartAuto 劉昕報導】   2022年05月26日 星期四

瀏覽人次:【1262】

Diodes公司宣布推出創新高電流、高熱效率且符合電動車(EV)產品應用需求的功率封裝PowerDI 8080-5。PowerDI 8080-5封裝的首款產品為DMTH4M70SPGWQ,在10V閘極驅動下,此款符合汽車規格的40V MOSFET典型RDS(ON)僅為0.54mΩ,閘極電荷為117nC。

Diodes公司宣布推出創新高電流、高熱效率且符合電動車(EV)產品應用需求的功率封裝PowerDI 8080-5。
Diodes公司宣布推出創新高電流、高熱效率且符合電動車(EV)產品應用需求的功率封裝PowerDI 8080-5。

如此領先業界的效能使汽車高功率BLDC馬達驅動器、DC-DC轉換器及充電系統的設計人員能大幅提升系統效率,同時確保將功耗維持在絕對最低水準。

PowerDI 8080-5封裝的PCB面積為64mm2,比TO263(D2PAK)封裝格式小40%。它還具有1.7mm的外部輪廓,比TO263縮減了63%。晶粒和端子之間的銅夾焊接有助於實現0.36°C/W的低接面到外殼熱阻。因此,PowerDI 8080-5可處理高達460A的電流,並提供比TO263封裝高出八倍的功率密度。

DMTH4M70SPGWQ符合AEC-Q101等級規範、通過PPAP,並由IATF 16949認證的設施製造。其鷗翼引線有助於自動光學檢測(AOI),並提升溫度循環的可靠性。

關鍵字: Diodes 
相關產品
Diodes新款高電壓霍爾效應晶片符合汽車規格
Diodes新款12通道LED驅動器可提升數位看板和顯示器效能
Diodes新款10Gbps符合車規的主動交叉多工器可簡化智慧座艙連接功能
Diodes 13.5Gbps 高速視訊切換器可支援最新標準
Diodes新款高額定電流負載開關為數位 IC智慧供電
  相關新聞
» 英飛凌2024會計年度營收利潤雙增 預期2025年市場疲軟
» 英飛凌推出全球首款易於回收的非接觸式支付卡技術
» 三菱電機將交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片樣品
» Red Hat:開源AI和混合雲架構 將成為下一步AI技術發展主流趨勢
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BD4QGXCYSTACUK0
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw