帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
CEVA全新DSP瞄準數位TV,STB,手持裝置等應用
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2011年02月19日 星期六

瀏覽人次:【2419】

CEVA公司於日前宣佈,其CEVA-TeakLite-III DSP架構增添新成員CEVA-TL3211。目前市場對低成本智慧型手機以及數位電視、STB與藍光播放機等設備可提供HD音訊功能的需求不斷地在增加,而該款DSP核心即是以此一需求為其應用目標。

該公司表示,CEVA-TL3211可提供高性能及功效,和最大的設計靈活性,同時只佔用最小的記憶體空間,並能滿足2G/3G數據機與先進音訊處理的要求,包括獲Dolby和DTS全面認證的HD音訊轉碼器。這款新推出的內核已獲一家世界級半導體供應商所採用。

新推出的CEVA-TL3211 DSP核心,與CEVA-TeakLite-III架構相符且相容。CEVA-TL3211是一款32位元音訊DSP,運行頻率為1GHz,若採用40nm製程,核心面積僅為0.2平方毫米。CEVA-TL3211特別適用於DTV和STB市場,在一個完整的DTV使用案例中,其運行頻率不到200MHz,能讓IC設計業者有充裕的空間在同一個 DSP核心上運行各種不同的後處理功能,進而降低整體成本。對於低成本的智慧型手機,CEVA-TL3211可以在基頻處理器有效的整合 HD音訊與語音增強功能(如雜訊消除和波束形成 (beam forming)。

關鍵字: 機頂盒(Set Top Box, STB, 機上盒智慧型手機  DSP(數位訊號處理器CEVA 
相關產品
Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組
Ceva推出用於AIoT設備的全新TinyML最佳化NPU
Ceva推出針對高階消費和工業物聯網應用的Wi-Fi 7平台
CEVA Wi-Fi 6 IP簡化IC部署操作
CEVA推出UWB Radar超寬頻雷達平台 適用於汽車兒童感測系統
  相關新聞
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
» 新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
» 恩智浦提供即用型軟體工具 跨處理器擴展邊緣AI功能
» AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局
  相關文章
» 從軟體洞察與案例分析塑造的 NPU IP 架構
» 多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B8DB4M28STACUK7
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw