恩智浦半導體（NXP Semiconductors）（由飛利浦創建的獨立半導體公司）發佈全新系列的小訊號MOSFET設備，新產品採用了全球最小封裝之一的SOT883封裝。恩智浦SOT883 MOSFET面積超小，僅1.0 x 0.6毫米，與SOT23相比，功耗和性能不相上下，卻只需佔據14%的印刷電路板空間。SOT883 MOSFET針對眾多應用而設計，包括DC/DC電源轉換器模組、液晶電視電源以及手機和其他可攜式設備的負載開關。SOT883 MOSFET具有超小的面積、0.5毫米的超薄厚度、最佳的開關速度和非常低的Rds(on)值，能夠幫助製造商滿足消費者對更輕巧、更節能的產品需求。

SOT883 MOSFET

除大幅縮小MOSFET面積之外，恩智浦取消了引腳，不但騰出了更多的電路板空間，還提高了散熱性能。憑藉出眾的散熱性能和在2.5伏特時不到0.65歐姆的Rds(on)值，恩智浦的新型MOSFET能夠提供比現有的1.0 x 0.6毫米MOSFET產品更高的承載量。新產品還擁有業界最快的開關速度，啟動時間僅為12-16納秒，關閉時間僅為17-24納秒。

SOT883 MOSFET採用純錫電鍍、高效封裝技術和不含有毒阻燃劑的環保塑膠精製而成，符合所有環保規定。透過高密度封裝技術，可在標準180毫米卷帶（reel）上容納10,000個元件，降低了組裝成本和庫存需求。

SOT883只是恩智浦擁有的50多種空間節省型無鉛封裝產品線中的一種。該產品線中的產品接腳數從2個到24個、尺寸從1.0 x 0.6 x 0.4毫米到5.0 x 6.0 x 0.85毫米不等。這些封裝將電路板上的活性矽的作用最大化，並最小化原料使用量，降低了成本。恩智浦擁有業界最廣泛的、採用無鉛封裝的多重市場半導體產品線。