帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Cypress推出新款高密度FIFO記憶體
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2011年06月14日 星期二

瀏覽人次:【4796】

Cypress近日宣布,密度最高達72 Mbit的先進先出型(FIFO)記憶體。Cypress新款高密度(HD)FIFO元件特別適合用在視訊與影像應用,這類產品需要高密度與高頻率元件來支援高效率緩衝儲存作業。

Cypress推出新款高密度FIFO記憶體
Cypress推出新款高密度FIFO記憶體

HD FIFO是標準同步式DRAM記憶體的先進緩衝替代方案,可搭配大型FPGA一起使用。Cypress HD FIFO元件提供更高的訊號完整性,超越DRAM解決方案,運作時脈達133MHz,非常適合用來緩衝儲存影片畫面。HD FIFO提供8個獨立的直接存取佇列,讓研發業者能同時針對多個影片通道進行串流處理。利用HD FIFO,研發業者可採用較小的FPGA,進而降低整體系統成本。Cypress HD FIFO亦能降低設計的複雜度,加快產品視訊與影像系統的上市時程,應用涵蓋廣播、軍事、醫療、以及無線基地台等市場。

新款HD FIFO提供18、36以及72 Mbit等密度,支援多重I/O標準,包括3.3伏特與1.8伏特的LVCMOS與HSTL1。HD FIFO解決方案可由使用者自行選取的記憶體排列,能設定成x9、x12、x16、x18、x20、x24、x32、或x36等元件組態,帶給設計人員充裕的彈性,選用最佳的深度與寬度。所有密度的HD FIFO都提供209 ball的BGA封裝,確保完善的擴充性。

關鍵字: Cypress  記憶元件 
相關產品
Cypress快閃記憶體助力汽車及工業領域關鍵安全應用
貿澤供貨Cypress PSoC 6 WiFi-BT Pioneer套件
貿澤供貨Cypress最新藍牙WICED評估板
Digi-Key供應SparkFun與 Cypress的PSoC 6感測器IoT 開發平台
貿澤正供應 Cypress WICED CYW43907評估套件
  相關新聞
» 經濟部與顯示業瞄準先進封裝需求 首創面板級全濕式解決方案
» SEMI:2025年全球晶圓廠設備投資破千億 晶背供電、2nm技術可望量產
» VLSI TSA研討會4月將登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算
» 宇瞻前進嵌入式展,引領智能轉型革新
» 半導體先進封裝需求成長驅動 大型玻璃基板專用檢測設備問世
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK94N6B12DWSTACUKW
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw