專為半導體產業提供數位信號處理器(DSP)內核、多媒體、GPS及記憶體平台使用權證的CEVA公司，宣佈推出全新的CEVA-X1622 DSP內核和CEVA-XS1102系統平台，作為其CEVA-X系列DSP內核和平台的最新成員。這款全新DSP產品進一步擴大了以CEVA-X架構為基礎的產品系列之陣容，將以3.5G/HSDPA手機、WiMax/WiBro終端設備和智慧型手機 (Smartphone) 為主要的應用目標。CEVA-X1622已授權給兩家的主要客戶，他們正將它用於新一代的產品開發中。

CEVA-X1622具有增強的記憶體架構，包括可配置的記憶體容量(64KB或128KB)和有2或4個模組的可配置的記憶體庫(memory bank)架構。CEVA-XS1102是圍繞在CEVA-X1622 DSP內核所構建的完整DSP系統平台，包括附加的外設和系統介面，以實現有效的系統設計。CEVA-X1622具有針對CEVA-X1620 DSP的後向編碼相容性，使得CEVA-X1622 DSP的授權用戶能夠充分利用CEVA-X架構上的眾多軟體和元件。

CEVA行政總裁Gideon Wertheizer表示：“這些新產品是我們大獲成功的CEVA-X DSP內核和平台系列的最新成員，能夠顯著地增強性能，將會在通信和消費應用中脫穎而出。CEVA-X1622解決方案能夠降低成本及縮小晶粒的尺寸，將可全面擴大我們在先進DSP內核技術領域的產品涵蓋面。”