CEVA與英飛淩科技（Infineon）公司於日前宣佈，兩家企業已經擴展其長期策略合作夥伴關係，在英飛淩未來的行動電話和數據機平台解決方案中，將使用雙MAC、32位元CEVA-TeakLite-III DSP核心。

最新協議可讓英飛淩全面利用新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構，同時保持現有CEVA技術為基礎之英飛淩架構的程式碼相容能力。CEVA-TeakLite-III 能夠提供滿足更高階的數據機、語音和音訊處理的需求，同時維持低功耗特性和小晶片尺寸等優勢。

CEVA執行長Gideon Wertheizer表示，DSP在降低手機整體功耗和提升效能方面發揮著不可或缺的功用，而CEVA-TeakLite-III DSP可為英飛淩科技帶來大幅提升未來無線和多媒體處理器設計的能力。CEVA期待延續雙方的長期合作夥伴關係。

CEVA領先業界的DSP核心為全球多種主要手機產品提供支援，全球前五大手機OEM廠商均在供應採用CEVA技術的手機產品。至今，約有7億多支採用CEVA DSP的手機在全球各地出貨及使用，市場領域包括了從超低價手機一直到智慧型手機的整個價值鏈。CEVA最新一代DSP專為下一代4G終端和基礎架構市場設計，能夠滿足高效能多模式2G/3G/4G解決方案開發中所需面對的低功耗、上市時間和成本限制等嚴格要求。