帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Silicon Labs以全整合Blue Gecko模組簡化Bluetooth Smart設計
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2015年08月18日 星期二

瀏覽人次:【8153】

物聯網(IoT)領域無線連結解決方案的供應商Silicon Labs(芯科實驗室)推出完全整合、預先認證的Bluetooth Smart模組解決方案,為開發人員進行IoT低功耗無線連結提供了便捷的途徑。新款BGM111模組是Silicon Labs高階Blue Gecko模組系列的首款產品,具備最佳的整合度、靈活性、能效和工具鏈支援,且能輕鬆過渡到Blue Gecko系統單晶片(SoC)解決方案。BGM111 Blue Gecko模組能夠簡化Bluetooth Smart設計,並大幅縮短各類應用產品上市時間,應用包含智慧手機配件、信號燈、可連結家庭裝置、健康和健身追蹤器、個人醫療裝置、汽車維修、工業感測器和銷售點終端等。

BGM111模組整合預先安裝的BLE協定堆疊和易用指令語言,提供隨插即用解決方案,並可無縫過渡到SoC。
BGM111模組整合預先安裝的BLE協定堆疊和易用指令語言,提供隨插即用解決方案,並可無縫過渡到SoC。

BGM111模組基於Silicon Labs的Blue Gecko無線SoC,藉由提供包含北美、歐洲和亞太等關鍵市場區域預先認證的隨插即用Bluetooth Smart設計,可有效協助開發人員減少開發成本並確保相容性工作。BGM111模組預先安裝Bluegiga Bluetooth 4.1相容的軟體協定堆疊和應用配置,並能透過裝置軔體升級到Bluetooth 4.2以及更高版本。

BGM111模組簡化了RF設計、Bluetooth Smart協定和嵌入式程式設計的複雜性。Silicon Labs的Blue Gecko系列產品為開發人員提供設計靈活性,使其可從BGM111模組著手Bluetooth開發,之後在需要時以最少的系統重新設計及完全相容的軟體過渡到Blue Gecko SoC。需要最佳化物料清單(BOM)和縮減研發成本的客戶可先從使用模組開始,使產品快速上市並盡量簡化設計工作,隨後再透過之前的軟體經驗無縫過渡到基於Silicon Labs Blue Gecko SoC的設計。

BGM111模組擁有Bluetooth市場中高效的開發環境。Silicon Labs的無線SDK為開發人員提供相當高的彈性,使其可透過易用的Bluegiga BGScript指令語言選擇採用外部主機控制或者完全單機操作模式。透過採用類似BASIC語言的語法,BGScript使開發人員能夠快速開發Bluetooth應用,而無需使用外部MCU來實現應用邏輯。所有應用程式碼可在BGM111模組上執行而無需外部MCU,如此將有助於降低成本、減小電路板空間並縮短產品上市時間,各類Bluetooth Smart應用配置和範例更有利於開發。

BGM111模組擁有Blue Gecko SoC的所有特性,並配備256kB快閃記憶體和32kB RAM,為電路板等級應用提供足夠的儲存空間。SoC內建的硬體加密加速器也為滿足未來不斷進化的安全需求提供了前瞻性的保障。彈性的硬體介面可便利地連結到各種週邊設備和感測器。此外,內部整合的高效天線能確保RF設計運行的一致性,並適合所有具備不同技術水準的開發人員。

BGM111模組的超低功耗執行特性使Bluetooth Smart系統能夠使用標準的單一3V鈕釦電池或者兩個AAA電池供電。SoC所整合基於ARM Cortex-M4處理器的MCU在執行模式時消耗59μA/MHz,而在睡眠模式下僅為1.7uA且可低至200nA。SoC的單晶片Bluetooth Smart收發器在峰值接收模式時僅消耗7.5mA電流,在峰值發射模式下,0dBm時僅消耗8.2mA電流。該收發器也提供具彈性的發射功率,最高可設定至+8dBm,優異的可視(line-of-sight)RF傳輸距離則達200公尺。

Silicon Labs無線模組產品總經理Riku Mettala表示:「我們預先認證的BGM111模組為IoT提供了快速的無線解決方案實現途徑,使開發人員能夠將其Bluetooth Smart產品快速推向市場,而且當其模組過渡到SoC大量生產時,還能節省工具和軟體上的投入。完全整合的模組設計、最佳的指令語言、軟體堆疊以及強大的技術支援團隊使我們的客戶能夠以最低的研發成本開發Bluetooth Smart應用,進一步節省數月的開發和測試工作時間。」

BGM111 Blue Gecko模組預先量產的樣品已準備就緒,可使用SLWSTK6101A Blue Gecko無線入門套件進行工程評估和原型設計。模組計畫於第四季量產。12.9mm×15mm×2.2mm的外形尺寸適用於各類空間受限的應用。(編輯部陳復霞整理)

關鍵字: 模組  BLE協定堆疊  隨插即用  SoC  Silicon Labs  芯科實驗室  網際終端系統 
相關產品
Nordic的Wi-Fi 6模組具有無線連接高通量和低功耗性能
Nordic新款nRF54系列SoC將支援藍牙6.0通道探測功能
康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器
泓格iSN-301系列模組以ToF技術提升測距精準度
u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模組實現全球連網能力
  相關新聞
» Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展
» 貿澤電子、Silicon Labs和Arduino合作贊助2024年Matter挑戰賽
» 益登科技攜手Silicon Labs前進印度 推廣創新無線連接技術
» 工研院AMR聯盟打造統一規範 加速產業商用化
» NETGEAR引進Wi-Fi 7無線路由器 發揮AI平台最大效益
  相關文章
» 從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
» 實測藍牙Mesh 1.1性能更新
» Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
» DDR5 RDIMM 7大技術規格差異
» 關鍵元件到位 智慧工廠邁步向前

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP5XDFJUSTACUK9
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw