帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Western Digital 1.33Tb – 4-bits-per-cell 96層架構3D NAND開始送樣
 

【CTIMES/SmartAuto 林彥伶報導】   2018年08月07日 星期二

瀏覽人次:【2711】

Western Digital公司宣佈已成功開發出第二代4-bits-per-cell 3D NAND架構。透過專為Western Digital 96層BiCS4產品導入的QLC技術,已成功開發出儲存容量最高的單顆粒3D NAND,其單一儲存容量可提升至1.33 Tb(Terabits)。

Western Digital 1.33Tb – 4-bits-per-cell 96層架構3D NAND開始送樣
Western Digital 1.33Tb – 4-bits-per-cell 96層架構3D NAND開始送樣

BiCS4是Western Digital與合作夥伴東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation)於日本四日市合資設立之快閃記憶體製造廠區研發,目前已開始送樣,預計今年量產出貨,並於旗下SanDisk品牌之消費性產品率先使用。Western Digital希望BiCS4應用能擴展至各種領域,由零售至企業級SSD市場。

Western Digital矽晶片技術與製造部門(Silicon Technology and Manufacturing)執行副總裁Siva Sivaram博士表示:「藉由Western Digital在矽晶片處理、裝置工程和系統整合等方面的能力,QLC技術能提供16個不同單元閾值電壓來進行資料讀取和儲存。此次BiCS4 QLC是我們以前一代應用在64層BiCS3的QLC架構基礎上優化而成的第二代4-bits-per-cell產品。具備NAND產品中最佳內在成本結構之餘,更突顯我們在快閃記憶體創新技術開發的實力,能為客戶的資料進一步在零售、行動、嵌入式、客戶端及企業級等應用環境下持續發展。我們預期此4-bits-per-cell技術將在上述所有應用中成為主流。」

關鍵字: 3D NAND  Western Digital  東芝記憶體 
相關產品
Western Digital全新極速8TB桌上型SSD 釋放數位創作無限可能
Western Digital推出大容量22TB My Book桌上型硬碟
Western Digital推出PRO-G40 SSD 具有高階IP68防護等級
Western Digital攜手AMD擴展最新WD_BLACK SSD產品組合
Western Digital與SIE推出首款官方授權PS5專用M.2 SSD
  相關新聞
» AI驅動龐大資料生成 將迎來下一波雲端儲存需求挑戰
» MIT研發機器蜂 有望實現人工授粉
» AI 助力解碼基因:預測疾病風險的利器
» 世界經濟論壇聚焦微創神經介面技術 引領腦機互聯時代
» 貿澤與TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重點介紹汽車分區架構的全新電子書
  相關文章
» CTIMES編輯群解析2025趨勢
» 雙臂協作機器人多元應用與創新商業模式
» 在邊緣部署單對乙太網
» Microchip Switchtec PCIe® Switches工程人員開發及管理的好幫手
» 半鑲嵌金屬化:後段製程的轉折點?

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.146.107.152
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw