Vativ Technologies, Inc 與 TDK Corporation 子公司 TDK Semiconductor, Corporation 23日宣佈達成戰略供貨協定，從而針對Vativ 的 VTE3 DS3/E3/STS-1 線路介面單元 (LIU) 系列積體電路使公司擁有多個貨源。通過利用 Vativ 基於 DSP 的創新設計技術，多通道 LIU 的 VTE3 系列提供了一流的性能和極低的功耗。TDK 將在 TDK Semiconductor 品牌下?其全球的廣泛客戶群提供 Vativ 的 DS3 LIU，從而?接入、城域、和前緣電信系統設備廠商提供其他 DS3 LIU 廠商難以企及的供應選擇、支援和持續性。

TDK 的市場營銷總監 Bill Boldt 指出：“TDK 對 Vativ 的能力、技術和性能留下了深刻的印象。憑藉基於 Vativ 業界領先性能的新?品，TDK 拓寬了我們的 DS3 ?品系列，拓展了我們的應用範圍覆蓋，並且?我們尊貴的客戶提供了更豐富的功能。”

Vativ Technologies 總裁兼首席執行官Sreen Raghavan 強調：“我們非常高興能夠與象 TDK 這樣的領先半導體廠商進行合作。此協定將 Vativ Technologies 的領先技術與 TDK Semiconductor 的全球銷售和營銷渠道、應用設計以及客戶支援完美地結合在一起。”

Vativ ? VTE3 系列完美打造的創新型 DSP 架構將 LIU 每埠的功耗降至 75mW，比目前市場上的 LIU 降低 70%，從而使客戶無需進一步限制電源和熱管理便可實現史無前例的埠密度。數位適應性等化器能夠使接收器在 3,000 英尺的同軸電纜上無錯運行，這一改進幾乎是現有最佳收發器的三倍。此高級 DS3 LIU 系列包括 6、4、3 及 1 通道版本，這些版本具有針對每個通道的發送與接收抖動衰減器 (JAT) 以及可編程的發送脈衝成形功能，該功能?系統設計人員提供了更高的靈活性和可靠性。