飛思卡爾半導體日前再度在3G技術領域中劃下新的里程碑，推出專供手持裝置設計之用、最小巧的3G多頻帶RF子系統。此一嶄新的解決方案，將受歡迎且通過測試的飛思卡爾EDGE與UMTS技術整合在單一封裝中，不僅大幅精簡線路板尺寸、也降低可觀的成本。新款的RF子系統迅速縮短成品誕生時間，並提供最簡易的程式設計模型，便於儘快完成產品，它同時也是第一個整合開放標準數位介面的子系統。該產品預計將在下週於巴塞隆納所舉行的3GSM世界大會上公佈。

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飛思卡爾無線產品部門副總裁暨總經理Klaus Buehring表示，由於此一子系統的發表，再度證實了不斷地專注為客戶提供堅固耐用的巢狀通訊解決方案所做的努力。客戶可以透過我們高度整合的3G產品，為今日的手持裝置提供必需的多頻帶/多模功能。此外，也大幅簡化了第一層的程式開發，以加快3G產品設計問世的速度。

新款的3G RF子系統RFX300-30，具備單一整合封裝，同時支援多模/多頻帶UMTS與EDGE網路。由於RFX300-30可支援多達13組頻帶，它是現有手持裝置製造商的解決方案中最精巧、支援的多頻帶也最寬的。飛思卡爾的RF子系統以90奈米CMOS技術製造，為手持裝置製造商提供極佳的優勢，包括：支援四組GSM/EDGE頻帶、支援九組UMTS頻帶、支援最高7.2 Mbps的HSDPA、支援最高5.76 Mbps的HSUPA。