帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
高速I/O設計的挑戰:Molex開發25+Gbps連接器產品
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿報導】   2012年05月02日 星期三

瀏覽人次:【2038】

Molex在三月下旬的2012慕尼克上海電子展 (electronica China 2012) 中藉由參與展會所舉辦的創新論壇,展示出了領先的理念。Molex公司CPD部門區域產品行銷經理黃渝詳發表了對新興高頻寬資料通信技術的展望,並提出了25+Gbps I/O所帶來的設計挑戰。

例如,Molex ZXP 模組化I/O互連系統是下一代的小尺寸可插式 (small form-factor pluggable, SFP) 介面,支援超過SFP+速度的資料傳輸,速度達到甚至超過25Gbps。該技術還適用於極高速的四線連接器產品,支援100 Gigabit的 乙太網路等新興協定。

黃渝詳指出,對於在這些高速資料速率下使用的典型I/O連接器產品,以及插座和插頭,有幾個區域對於是否能成功地運行有著重要的影響。例如,PCB和連接器之間的壓接連接可能引起電氣插樁效應(electrical stub effect)。另外,鍍通孔 (plated through-hole, PTH) 的背面鑽孔;在信號發送、信號路由和非焊接區上的接地/信號平衡、以及所採用的幾何形狀等都是重要的考慮事項。

第二個重要的區域就是板對連接器的轉接,該區域管理著板到連接器的信號直角傳送。幾何形狀的破壞會導致阻抗失配。同時,連接器本體也需要精心設計,包括模塑材料的介電性能。

黃渝詳表示,端子柱是連接器最難處理的兩大區域中的一個,而主體形狀的改變會導致阻抗失配。觸點的幾何形狀也對可靠性有著重要的影響。觸點引入是連接器功能的重要因素,在插頭和插座插配時,它決定著端子柱的偏向。在插入力方面,偏向角也是非常重要的。整個區域是不帶電的,但會充當電氣插樁,降低信號的完整性。

黃渝詳進一步說明了由切換卡、導線端和應變消除區域而產生的重要設計因素,以及必須注意電纜元件的性能。此外,設計人員還需要注意頻率域的資料,並且重視測量和統計分析應用。

在研討會上,黃渝詳還提出了考慮EMI和散熱問題。在連接器和遮罩與PCB介接的地方,藉著確保360度的密封,可以防止電磁干擾 (EMI)。為優化散熱,連接器可以在設計時採用散熱片,且面板設計必需使氣流集中通過散熱片。黃渝詳表示,Molex已進行風洞 (wind tunnel) 測試來分析氣流和溫度之間的關係,從而推動設計的優化。

關鍵字: 連接器  Molex  黃渝詳 
相關產品
Molex多功能VaporConnect光饋通模組可解決AI資料中心熱管理需求
Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計
貿澤即日起供貨Molex高頻射頻識別解決方案
SCHURTER智慧連接器DT31助力醫療資源管理
Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程
  相關新聞
» 調查:社群平台有顯著世代差距 35歲以上為FB重點用戶
» 宜特再獲USB-IF授權 全面領航USB4、PD 測試
» 意法半導體公布第三季財報 業市場持續疲軟影響銷售預期
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
  相關文章
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介
» 最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
» 公共顯示技術邁向新變革

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.145.94.125
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw