NI今日發表及展示與Tokyo Electron、FormFactor與Reid-Ashman共同開發的5G mmWave晶圓探針測試解決方案。

現場展示的解決方案可因應5G mmWave晶圓探針測試的各項技術挑戰，協助半導體製造商降低5G mmWave IC的風險、成本，並加快上市時間。在新的 mmWave頻率推出後，由探針介面卡 (PIB)、探針組與探針卡所組成的傳統探針技術，在訊號完整性方面正面臨挑戰。

NI、TEL、FormFactor與 Reid-Ashman 共同推出的直接連結探針解決方案，可簡化訊號路徑、提供 mmWave 必備的出色訊號完整性，並支援頂端與底部裝載探針應用。

近期加入5G功率放大器、波束賦形器與收發器等多點mmWave測試功能的 NI 半導體測試系統 (STS)，於此一解決方案中扮演著關鍵角色；其可發揮重要的模組式優勢，透過混合搭配mmWave Radio Head 以重複使用軟體與基頻/IF儀器，進而因應現行與日後的mmWave頻帶需求。

此解決方案採用了：

‧ 適用於5G mmWave測試的NI STS，可支援直接連結探針

‧ 專為平行壓鑄測試最佳化的TEL PrecioTM XL自動晶圓針測機，可透過高準確度的x 軸、y軸與z軸控制，達到穩定的接觸敏感度

‧ FormFactor Pyramid-MW探針介面卡，可於生產測試環境發揮優異 RF 訊號完整性與長效 接觸器壽命

‧ Reid-Ashman OM1700 通用操控器，可透過馬達動作有效率、重複且安全地連結產品

NI 企業策略副總 Kevin Ilcisin 博士表示：「NI 深信，及早與優秀的無線晶片製造商、測試單元整合合作夥伴、OSAT與5G研究社群攜手合作，已協助我們奠定『風險最低的mmWave 5G生產測試選擇』的優勢地位。」