益華電腦（Cadence）為協助客戶面對接腳數與密度值愈來愈高的IC封裝潮流，日前推出一套Advanced Package Designer（APD）Spider Route自動打線技術，除了採用支援全晶片黏著技術的前瞻設計，同時也進一步補強原本配備SPECCTRA繞線工具的高性能，高穩定度IC封裝打線設計環境。APD Spider Route為IC封裝工程師提供真正任意角度多層面打線能力，並行式打線，可預行打線及運作中（On-The-Fly）接腳互換等強大功能。

隨著系統廠商對更高密度層次IC封裝技術的熱切需求，市場上將有更多封裝廠商引進更複雜與具有更高智慧的自動打線方式。APD Spider Route大幅提昇Cadence現有封裝設計工具組合的自動打線能力後，已成為同類型產品中惟一擁有全自動打線與製作多晶片，單封裝系統（System-in-Package）實力，另外又支援所有單層面，多層面，覆晶（Flip-ship），多覆晶及傳統接合打線封裝技術的超級軟體。

APD Spider Route自動繞線工具提供下列主要的功能與特點：

＊ 真正的任意角度多層面打線－可獲致最大的可打線通道與全體總打線面積，達到最高可能的路徑完成率。APD Spider Route會預先查驗所有可能的通道，分析起點至終點的標的物，再經過可容納最高密度的路徑拉線，因而能達成上述的效果。

＊ 並行式打線－同時執行晶片-封裝及封裝-托盤的條碼打線（Bar Routing），節省工作時間。

＊ 可預行打線的能力－在開始打線前先行決定所有的不可繞線通道，使用與真正打線機完全相同的打線技術。使用者據此可迅速地決定並修正過度擁擠的區域。系統會自動顯示過度擁擠的區域，並提供使用者所有必要的工具，以便於在實際打線前，先行置換或重定義接腳位置。

＊ 運作中調換接腳－使用者可利用選項勵能指揮打線器自動調換可合法變動的接腳，避開通道間的相互衝突，以消除多次重覆打線的風險，進而得到最佳的打線路徑。