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Vishay推出新型VEMT系列矽NPN光電電晶體
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2008年04月13日 星期日

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Vishay推出採用可與無鉛(Pb)焊接相容的PLCC-2表面貼裝封裝的新系列寬角光電電晶體。VEMT系列中的器件可作為當前TEMT系列光電電晶體的針腳對針腳及功能等同的器件,從而可實現快速輕鬆的替代,以滿足無鉛(Pb)焊接要求。

Vishay推出新型VEMT系列矽NPN光電電晶
Vishay推出新型VEMT系列矽NPN光電電晶

Vishay當前的TEMT系列光電電晶體為無鉛(Pb)PLCC-2封裝,但它們需要基於鉛的(Pb)的焊接。新型 VEMT系列光電電晶體具有與TEMT系列器件相同的特性,但可與符合JEDEC-STD-020D的無鉛(Pb)回流焊工藝相容。光、電及機械相容性可使該新系列器件輕鬆替代TEMT光電電晶體。

VEMT3700、VEMT3700F 及 VEMT4700 專為ATM、投幣機與自動售貨機;消費類產品;汽車、EMS 及工業系統等分銷產品中的物體傳感、光轉換、接近傳感、軸承編碼、資料傳輸、撥輪感測器及觸摸鍵應用而進行了優化。

關鍵字: 電晶體  無鉛  vishay  電晶體 
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